Minijaturizirani HDI PCB 5G komunikacionog modula je osnovni nosač koji podržava kompaktnost i visoke performanse 5G modula. Kroz fino ožičenje i tehnologiju mikro rupa, volumen ploče je u velikoj mjeri komprimiran, dok se osigurava stabilan prijenos visokofrekventnih signala.
Osnovne karakteristike tehnologije minijaturizacije
Visoko iskorištenje prostora: Usvajanje tehnologije mikro slijepih rupa, minimalni prečnik slijepe rupe može se kontrolisati unutar 0,05 mm, sa odstupanjem tačnosti manjim ili jednakim ± 0,01 mm, integrirajući više signalnih veza unutar ograničenog područja.
Mogućnost finih linija: Širina i razmak linija mogu biti čak 25 μm, a gustina jednoslojnog ožičenja je 3-5 puta veća od tradicionalne štampane ploče, što značajno smanjuje broj slojeva i ukupnu površinu ploče.
Lagana struktura: Kroz proces slaganja sloj po sloj, debljina ploče se može smanjiti za više od 30%, što je pogodno za potrebe ugradnje minijaturnih terminala.
Prednosti adaptacije 5G visokofrekventnog prijenosa
Mali gubitak signala: Optimizovana putanja prenosa signala, u kombinaciji sa podlogom velike brzine sa malim gubicima, efikasno smanjuje slabljenje signala visoke frekvencije i preslušavanje.
Visoko precizna kontrola impedanse: Može postići toleranciju kontrole impedanse manju ili jednaku 5%, a neki vrhunski procesi mogu postići unutar ± 3 Ω, ispunjavajući stroge zahtjeve 5G milimetarskog talasa od 50 Ω± 1 Ω.
Efikasan dizajn odvođenja toplote: Precizan raspored kola u kombinaciji sa optimizovanom strukturom izolacionog sloja poboljšava efikasnost odvođenja toplote i izbegava akumulaciju toplote tokom rada velike snage 5G modula.
Uobičajeni scenariji primjene u industriji
Industrijski internet stvari: Ugradnja malih senzora i aktuatora za postizanje brzog prijenosa podataka i daljinskog upravljanja između uređaja, podržavajući inteligentnu proizvodnju i fleksibilnu proizvodnju.
Komunikacija vozila: ispunjava zahtjeve zaštite od smetnji i pouzdanosti na nivou specifikacije vozila i pruža kompaktno PCB rješenje za umrežavanje vozila i module za autonomnu vožnju.
Potrošačka elektronika: primjenjuje se na nosive uređaje i prijenosne 5G terminale, pomažući proizvodima da postignu lagani dizajn i poboljšano trajanje baterije.
Mali modul 5G bazne stanice: prilagođen zahtjevima za interkonekcijom čipova visoke gustine AAU, RRU i drugih jedinica, prenosi signal za velike MIMO antenske nizove.
Poteškoće u procesu proizvodnje
Preciznost poravnanja slijepih rupa: Prilikom međusobnog povezivanja više slijepih rupa, potrebno je striktno kontrolisati grešku međuslojnog poravnanja kako bi se izbjegao kvar međusobnog povezivanja uzrokovan pomakom rupe.
Kontrola gubitaka visoke frekvencije: Gubitak prijenosa signala milimetarskog valova od 28 GHz je 10 puta veći od 4G LTE, a gubici provodnika i dielektrika moraju se kontrolirati kroz bakarnu foliju niske hrapavosti i podlogu s niskim Df.
Prinos višestrukim presovanjem: Tokom višestrukog procesa presovanja naprednog HDI-a, potrebna je precizna kontrola širenja i kontrakcije materijala kako bi se izbjeglo neusklađenost međuslojeva i osigurao prinos masovne proizvodnje.