Tg vrijednost PCB-a odnosi se na temperaturu staklastog prijelaza PCB podloge, što je kritična temperatura na kojoj FR-4 i druge podloge od epoksidne smole prelaze iz stanja tvrdog stakla u meko i visoko elastično stanje.
Osnovne fizičke karakteristike
Kada je temperatura ispod Tg: podloga ima dobru krutost, stabilne dimenzije i optimalnu mehaničku čvrstoću i električne performanse.
Kada je temperatura viša od Tg: podloga postaje mekana, mehanička čvrstoća i performanse izolacije se brzo smanjuju, a koeficijent toplinskog širenja osi Z će se povećati za više od tri puta.
Glavna klasifikacija: Normalni Tg je oko 130 stepeni -140 stepeni, srednji Tg je oko 150 stepeni, a visoki Tg je generalno veći ili jednak 170 stepeni. Što je veća vrijednost, to je bolja otpornost na toplinu.
Ključni uticaj na proizvod
Pouzdanost mehaničke konstrukcije
Koeficijent termičkog širenja lima sa visokim Tg može se kontrolisati unutar 40ppm/stepen, značajno smanjujući rizik od pucanja stijenke rupe u metaliziranim rupama i slijepim rupama, posebno pogodno za višeslojne ploče visokog reda kao što su 18-slojni i 24-slojni s kojima često dolazite u kontakt.
Smanjite probleme raslojavanja, pucanja i savijanja tokom lemljenja bez olova (vršna temperatura 245-260 stepeni), i značajno poboljšajte stopu prinosa u više peći ili scenarijima za teške uslove rada.
Stabilnost električnih performansi
Stabilne performanse izolacije se i dalje mogu održavati u okruženjima visoke temperature, izbjegavajući curenje i smetnje signala između vodova, i osiguravajući tačnost prijenosa signala visokofrekventnih ploča velike brzine.
Gusta struktura smole smanjuje vjerovatnoću rasta CAF provodljive anodne žice, što je čini pogodnom za scenarije visoke vlažnosti i visokog pritiska kao što su industrijska kontrola i željeznički transport.
Dugotrajan radni vek
Ploče sa visokim Tg imaju niže stope apsorpcije vode i sporije starenje u hladnim i toplim ciklusima. Njihov vijek trajanja može se produžiti 2-3 puta u vanjskim, automobilskim i drugim scenarijima s velikim temperaturnim razlikama.
Kako bi se izbjegla degradacija performansi podloge pri dugotrajnom radu na visokim temperaturama i smanjili problemi skrivenih kvarova koji se mogu pojaviti nakon što se oprema stavi u upotrebu nekoliko mjeseci.
Mjere opreza pri odabiru
Tg nije gornja granica dugotrajne radne temperature, a Tg ploča od 170 stepeni ne može se direktno izjednačiti sa dugotrajnim radom u okruženju od 170 stepeni.
Cijena ploče s visokim Tg je 15% -25% veća od cijene obične Tg ploče, a materijal je krhkiji i zahtijeva veću preciznost u procesima bušenja i presovanja.
Za običnu potrošačku elektroniku, odaberite Tg od 130-140 stepeni. Za industrijske/visokofrekventne scenarije, odaberite Tg od 150 stepeni. Za automobilsku elektroniku i vrhunske ploče sa više od 10 slojeva, preporučuje se odabir ploča visokog Tg sa Tg većim ili jednakim 170 stepeni.