Matična pločagalvanizacija je uobičajeni proces površinske obrade čiji je cilj formiranje provodljivog sloja na pločici kako bi se poboljšala njena provodljivost i otpornost na koroziju. Kroz galvanizaciju, sloj metalne prevlake može se formirati na pločici kako bi se postigla bolja povezanost i provodljivost. Proces pozlaćenja temelji se na galvanizaciji, dodavanju sloja metala (uglavnom zlata ili nikla) na površinu ploče kako bi se poboljšala njena provodljivost, otpornost na toplinu i otpornost na koroziju, a istovremeno se povećala i njena estetika.
Galvanizacija je vrlo važan korak u procesu proizvodnje ploča. Obično se dijeli na sljedeće procesne korake: čišćenje, kiseljenje, aktivacija, galvanizacija, praćenje bakra, čišćenje dna i lemljenje. Prvo, ploča se mora očistiti kako bi se uklonilo površinsko ulje, prašina i druge nečistoće kako bi se osigurao nesmetan napredak narednih procesa. Zatim, proces kiselog pranja će koristiti kiselu otopinu za uklanjanje oksida i oksidnih filmova s površine ploče, dodatno pročišćavajući površinu. Nakon toga, kroz aktivacijski tretman, može se povećati hrapavost površine ploče kako bi se poboljšala adhezija premaza.
Sljedeći korak je proces galvanizacije, koji je ključna karika cijelog procesa galvanizacije. Ploča će biti uronjena u elektrolit koji sadrži ione metala, a primjenom struje, metalni ioni će se taložiti na površini ploče, formirajući metalnu prevlaku. Tokom procesa galvanizacije, potrebno je kontrolisati parametre kao što su struja, temperatura i vrijeme kako bi se osigurao ujednačen premaz. Sljedeći je korak praćenja bakra, koji pokriva neobložene dijelove ploče s bakrenim premazom za naknadno štampanje i lemljenje.
Zatim je potrebno izvršiti čišćenje dna kako bi se uklonili ostaci metalnih jona i drugi zagađivači koji su ostali nakon galvanizacije, kako bi se izbjeglo štetno djelovanje na naknadne procese ploče. Posljednji korak je lemljenje, koje uključuje premazivanje sloja kalaja na površini ploče kako bi se povećala otpornost na koroziju i performanse lemljenja. Lemljenje može poboljšati otpornost na vremenske uvjete i elektromagnetsku zaštitu ploča s električnim kolom, te olakšati instalaciju naknadnih komponenti.
Procesi galvanizacije i pozlaćenja ploča su od velikog značaja u industriji elektronske proizvodnje. Oni ne samo da mogu poboljšati provodljivost i otpornost na koroziju ploča sa električnim kolom, već ih i zaštititi i produžiti njihov vijek trajanja. Istovremeno, pozlaćenje na površini ploče može povećati njenu estetiku i komercijalnu vrijednost, te povećati konkurentnost proizvoda. Stoga je za poduzeća za elektroničku proizvodnju ključno savladavanje procesa galvanizacije i pozlaćenja kako bi se osigurao kvalitet proizvoda i konzistentnost izgleda.
Ukratko, galvanizacija ploča je proces formiranja metalnog provodljivog sloja na površini ploče, a pozlata je njegov daljnji proces poboljšanja. Oni igraju vrlo važnu ulogu u industriji elektroničke proizvodnje, ne samo da poboljšavaju performanse ploča, već i povećavaju dodanu vrijednost proizvoda.