Kao osnovna komponenta visoko integriranih elektronskih proizvoda, tehničke poteškoće sa krutim fleksibilnim štampanim pločicama uglavnom se fokusiraju na kompatibilnost materijala, tačnost procesa i dizajnu pouzdanosti. Slijedi detaljna analiza ključnih izazova i rješenja:
1, poteškoće u procesima materijala i laminiranja
Koeficijent toplotne ekspanzije (CTE) neusklađenost
Razlika CTE između područja tvrdog odbora (FR4) I Flex ploče (PI supstrat) je velik, a sklon je delaminaciji ili utapanju tokom laminacije zbog toplotnog stresa.
Rješenje: Odaberite kompatibilne lijepljene materijale (kao što su Prepreg), optimizirajte krivulju temperature kompresije (kao što su segmentirano grijanje) i kontrolu pritiska.
Kompatibilnost materijala za tranzicijsku zonu
Prelaz sa guste bakra (1oz) na tvrdi ploču na tanki bakar (0.5oz) na FLEX ploči trebao bi biti gladak kako bi se izbjegla koncentracija stresa.
2, Izazovi precizne obrade i usklađivanje
Zahtevi za usklađivanje visokih preciznosti
Točnost poravnanja multi {- sloj krute fleksibilne pločice treba biti manja ili jednaka ± 25 μ m, u protivnom može uzrokovati pomak ili kratki spoj.
Rješenje: Usvojite optički sustav poravnanja (tačnost ± 10 μ m) i višestruki procesi otkrivanja.
Upravljanje bušenjem i jedrenjem
Mehaničko bušenje je zabranjeno u fleksibilnoj zoni (sklone suzanju), a potrebne su laserske rupe (otvor blende manje ili jednake od 0,2 mm).
Rješenje: Lasersko bušenje + razmak prstena rupa veći ili jednak 0,3 mm kako bi se izbjegle pukotine zidova rupa.
3, Pitanja zavarivanja i pouzdanosti
Otpustite pucanje stresa za lemljenje
Mekana zona tvrdog lepljenja sklona je puknućim ili impedancijama promjena u spojniku za lemljenje zbog termičkog stresa tokom visokog puštanja temperature.
Rješenje: Optimizirajte dizajn jastučića (otvaranje prozora u obliku suze) i temperaturne krivulje (poput smanjenja vrhunske temperature).
Dinamični umor savijanja
Ponavljana savijanja u fleksibilnoj zoni može lako uzrokovati metalne pukotine zamoće (poput loma bakra folije).
Rješenje: Smjer usmjeravanja je okomit na osi savijanja, a radijus savijanja je veći ili jednak 10 puta više od debljine ploče.
4, Dizajnerska složenost i validacija
Ispravljanje odgovarajućih ometanje
Razlika između dielektrične konstante fleksibilne zone (Ε R ≈ 3.5) i krute zone (Ε R ≈ 4.2) zahtijeva podešavanje širine / razmaka ili razmaka linija (poput promjene diferencijalne linije od 50 ω od 4 / 6mil do 5 / 7mil).
Ispitivanje pouzdanosti
To treba provjeriti kroz visoku temperaturu i visoku vlažnost (85 stepeni / 85% RH), test savijanja (100000 puta) itd.
5, proizvodna efikasnost i kontrola troškova
Dugi proizvodni ciklus
Na primjer, proizvodni ciklus od 12 sloja krutih fleksibilnih pločica iznosi 30% -50% duže od one običnog PCB-a.
Rješenje: automatizirana oprema (poput otkrivanja AOI) i rafinirano upravljanje procesima.
Poboljšanje prinosa
Trošak materijala je visok (PI supstrat je 2-3 puta skuplje od FR4), a prinos se treba poboljšati kroz optimizaciju procesa (poput parametara laminacije).