PCB ploča je temelj za izgradnju žičara, određujući njihove fizičke, električne i termičke performanse. Supstrat obično usvaja dielektričnu kompozitnu strukturu, izrađenu od epoksidne smole i vezane na jednu ili obje strane bakrene folije. Zatim se sloj maske za lemljenje presvučen na vrhu bakrenog sloja kako bi se osigurala izolacijska zaštita i sprečavaju oštećenja uzrokovana kontaktom između komponente i bakrene žice. UVišeslojne PCB ploče, Supstrat se koristi kao sendvič jezgro, a svi slojevi se veže zajedno kroz visoku temperaturu i visoki pritisak.
PCB ploča izravno utječe na njena fizička svojstva. Na primjer, pomoću krutih ploča može poboljšati snagu i izdržljivost ploča, dokFleksibilne pločeOmogućiju izgradnju fleksibilnih krugova koji se mogu saviti i uviti bez prekida protoka signala.
Klasifikacija PCB po supstratu
1. Prema različitim armaturnim materijalima (uobičajeno korištene metode klasifikacije)
Papirnate podloge (FR -1, FR -2, FR -3): Upotreba papirnih podloga, pogodnih za opće elektroničke aplikacije.
Epoksidna podloga od fiberglasa (Fr -4, FR -5): Napravljena od staklene površine ojačane epoksidne smole, ima visoku mehaničku čvrstoću i otpornost na toplinu, a jedna je od najčešćih vrsta PCB ploča, sa aplikacijama u mnogim industrijama.
Kompozitne podloge (CEM -1, CEM -3): Korištenje kompozitnih materijala sa specifičnim mehaničkim i električnim svojstvima.
HDI Pluca(RCC): To je bakreni lim "bakra" presvučen "ili" bakar od smola ", uglavnom se koristi za krugove visokog gustoće (HDi).
Posebne podloge (metalne podloge, keramičke podloge, termoplastične podloge, itd.): Koristi se za aplikacije koje zadovoljavaju posebne potrebe. Metalne podloge obično se koriste za aplikacije koje zahtijevaju visoke performanse disipacije topline, keramičke podloge se obično koriste za dizajn visokofrekventnog kruga, a termoplastične podloge imaju visoku otpornost na toplinu i prikladni su za primjenu u visokotemperaturnim okruženjima.
2. Klasificirane po različitim smolama
PESTELNA SIZNA ODBOR: Korištenje fenolne smole kao podloge, ima specifična hemijska svojstva.
Odbor za epoksidnu smolu: izrađena od epoksidne smole, ima odlična mehanička svojstva i otpornost na toplinu.
Poliesterska smola: pomoću poliesterske smole kao podloge, pogodno za neke opće aplikacije.
BT plosnata smole: izrađena od bt smole, pogodna za visokofrekventne aplikacije i dizajn kruga velike brzine.
Poliimidna smola: pomoću poliimidne smole, ima odlične performanse visokog temperature.
3. Klasificirano od strane Performanse Plamena Retardant
Tip retardanta plamena (ul 94- VO, ul 94- v1): Ima dobro performanse usporavanja plamena i pogodno je za elektroničke uređaje velike potražnje, koji mogu efikasno sprečiti širenje vatre.
Tip retardanta bez plamena (ul 94- HB razred): Loša performanse retardanta plamena, obično se koriste za opće aplikacije, nisu pogodne za visoku okruženju potražnje.
Karakteristike supstrata koje se moraju uzeti u obzir u izboru materijala
1. Temperatura staklene tranzicije (TG)
Kada temperatura raste na određeno područje, prelazi iz "staklenog stanja" u "gumenu državu", a odgovarajuća temperatura naziva se temperatura tranzicije stakla (TG) ploče. Obično se TG veći ili jednak 150 stepeni naziva srednji TG lim, a TG veći od ili jednak 170 stepeni naziva se visoki TG list. Za visoke performansne ploče sa više slojeva, debelim debljinama i velikom području potrebno je više topline tokom lemljenja kako bi se osigurala pouzdanost lemljenja. Ako se koriste temperaturu lemljenja i vrijeme konvencionalnih PCB-a, verovatnoća "virtualnog lemljenja" povećava se.
Stoga ova vrsta ploče treba imati bolju otpornost na toplinu ili veću TG temperaturu u odnosu na uobičajene PCB-ove. TG ploče se povećava, a otpornost na toplinu, otpornost na vlagu, stabilnost i druge karakteristike tiskane ploče bit će poboljšane i poboljšane, što je ključno za obradu visokih gustine i višeslojnih ploča.
2. Termička temperatura razgradnje (TD)
Temperatura na kojoj se reakcija toplotne raspada događa zbog toplotne radnje. TD vrijednost je također važan pokazatelj za mjerenje otpornosti na toplinu lima. Visoki TD materijali pogodni su za visokotemperaturne okruženja i smanjuju rizik od raspadanja podloge.
3. Koeficijent toplotne ekspanzije (CTE)
Opišite postotni stopu širenja ili kontrakcije lista prilikom zagrevanja ili hlađenja, gdje se povećava temperaturna jedinična temperatura uzrokuje linearnu promjenu u veličini supstrata. Supstrat je stegnuta staklenom krpom u smjeru X i Y osi, s malim cte i zajedničkim koeficijentom širenja između 13-17. Uglavnom se fokusira na z-os debljine ploče. Z-osi CTE mjeri se metodom toplinske analize.
A1 CTE: Termički koeficijent ekspanzije ispod TG, sa maksimalnim standardom od 60ppm / stepen
A2 CTE: Termički koeficijent proširenja iznad TG, s maksimalnim standardom od 300ppm / stepen
4. Dielektrična konstanta (DK)
Ukazuje na provodljivost materijala. Najčešće korišteni PCB medij je FR4 materijal, s dielektričnom konstancom od 3. 8-4. 8 u odnosu na zrak. Ova dielektrična konstanta varira od temperature, a njegov maksimalni raspon varijacije može dostići 20% u temperaturnom rasponu od 0-70 stepena. Promjena dielektrične konstante može uzrokovati kašnjenje od 10% u krugu, a veću temperaturu, to je veće kašnjenje. Dielektrična konstanta također varira od frekvencije signala, a veća je frekvencija, manja dielektrična konstanta.
PCB koji se koristi uvisokofrekventniKrugovi (pozivajući se na frekvencije prijenosa signala veće od 300MHz) trebaju usvojiti nižu dielektričnu konstantu za postizanje većeg brzina prijenosa signala ili manje vremena odlaganja. Drugim riječima, vrijeme odlaganja prijenosa signala proporcionalno je kvadratnom korijenu DK-a, a viši DK, teže pojačan kašnjenja signala.
5. Dielektrični gubitak (DF)
Energija koju konzumiraju dielektrični materijali zbog grijanja pod djelovanjem naizmjeničnih električnih polja naziva se dielektričnim gubitkom, koji obično predstavlja dielektrični faktor gubitka Tan Δ. Er i tan δ su izravno proporcionalni; Smanjena vrijednost DF-a, manji gubitak energije, koji je vrlo važan za velike frekvencijske signale.
6. Koeficijent toplotne provodljivosti
Toplotna provodljivost, poznata i kao toplotna provodljivost, odnosi se na koeficijent toplotne provodljivosti. Predstavlja fizičku količinu toplotne provodljivosti tvari. Odnosi se na količinu topline (u kilokalorijama) koja prolazi kroz površinu od 1 kvadratnog metra u roku od 1 sata zbog toplinskog provođenja kada je vertikalna udaljenost izotermne površine 1 metar, a temperaturna razlika je 1 stepen.