PCB pločaje štampana pločica na kojoj se postavljaju elektroničke komponente i imaju ožičenje. Štampanje žica protiv korozije na bakrenim podlozima, drzanje i ispiranje sa žica. Princip radnog odbora je korištenje izolacijskog materijala podloge da izoliraju provodljiv sloj bakrene folije na površini, tako da se struja može propagirati kroz različite komponente uz dizajniranu rutu, a na taj način postizanje funkcija poput rada, pojačalo, prigušenje, modulacija, demodulacija i kodiranje.
1, znanje vezano za kondenzatore:
Aluminijski elektrolitički kondenzatori imaju veliki kapacitet i visoki nazivni napon, ali imaju lošu prilagodljivost radnom temperaturnom okruženju, čineći ih prikladnim za niskofrekventne aplikacije za filtriranje;
Tantal kondenzatori imaju dobre temperaturne karakteristike, nizak ESR i ESL i dobre karakteristike filtriranja visoke friefycentre, ali njihova sposobnost da izdrži prenaponske struje nisu dobre. Oni su uglavnom dizajnirani sa 50% ili više koji se koriste za upotrebu;
Keramički kondenzatori imaju prednosti kao što su male veličine, niske cijene i dobre stabilnosti. Široko se koristi za visokofrekventno filtriranje u napajanju napajanja, sa malim kapacitorom. Kada su potrebni veliki kapaciteti kapaciteta, treba uzeti u obzir druge vrste kondenzatora.
Razdvajanje kondenzatora ima problem razdvajanja radijusa: manji kondenzator i paket, što je manji polumjer razdvajanja. U izgledu PCB-a, kako bi se osiguralo efikasno razdvajanje napajanja električnom energijom malim paketima i kondenzatorima, kondenzatori trebaju biti postavljeni što bliže igle za napajanje; Što je veća vrijednost kapaciteta i ambalaže, veći polumjer razdvajanja koji može učinkovito razdvojiti napajanje na većem području. Prilikom postavljanja velikog paketa i visoke vrijednosti odvajajućih kondenzatora moguće je istovremeno kontrolirati razdvajanje višestrukih igle za napajanje.
2. Povezano povezivanje sa induktivnosti:
Karakteristike induktivnosti u dizajnu krugova uglavnom uključuju: filtriranje visokofrekventnih harmonika, prolaska DC i blokiranje AC; Ometaju promjene u tekućoj i održavanju stabilnosti uređaja za radnu struju.
Parametri induktivnosti koji trebaju provjeriti prilikom odabira induktora uključuju vrijednost induktivnosti, otpornost na DC, nazivnu struju i samostalnu frekvenciju (frekvencija s najvišom Q vrijednost)
Što je veća vrijednost induktivnosti, što je viši odgovarajući otpor DC-a; Što je veća vrijednost induktivnosti, niža odgovarajuća rezonantna frekvencija; Što je veća vrijednost induktivnosti, što je manja odgovarajuća nazivna struja.
3. Znanje magnetskog perla:
Magnetne perle posebno su dizajnirane za suzbijanje visokofrekventne buke i smetnje šiljaka na linije signala i snage, a istovremeno imaju mogućnost apsorpcije elektrostatičkih impulsa.
Ispod prekretne frekvencije, magnetske perle pokazuju osjetljivost i odražava buku; Iznad frekvencije prekretne tačke, magnetne perle pokazuju otpor, upijajući buku i pretvara ga u toplinsku energiju.
Razlika između induktora i magnetnih perlica:
(1) način suočavanja sa bukom je različit. Induktacija i kapacitet formiraju LC krug za filtriranje niskog prolaza. Kondenzator uspostavlja nizak put impedance između induktora i zemlje, omogućavajući visokofrekventni šum da se vodi u avionima tla kroz putanje niskog impedancije. U LC krugovima za filtriranje niskog prolaza, induktori ne umanjuju u osnovi buke kada se bave njima; Način obrade magnetskih perlica za buku je da se na niskim frekvencijama magnetne perle induktivne i odražavaju buku, dok je na visokim frekvencijama, karakteristika otpora je glavna karakteristika. Otpor magnetskim perlama apsorbira visokofrekventnu buku i pretvara ga u toplinu energiju, koja može u osnovi eliminirati buku.
(2) Ima li štetni efekti samostalno. Kada se LC filtrirani krug sastoji od induktivnosti i kapaciteta, zbog činjenice da je LC komponenta za skladištenje energije, oba može doživjeti samo pobuđivanje, što može imati utjecaj na krug; Magnetne perle su komponente za konzumiranje energije koje se ne pogađaju i ne utječu na krug. Efekat dovođenja buke.
(3) Raspon frekvencije filtriranja varira. Kad induktan ne prelazi 50MHz u niskom frekvencijskom rasponu, ima dobre karakteristike filtriranja. Kad je frekvencija visoka, efekt filtriranja nije dobar; A magnetne perle koriste svoje karakteristike otpora kako bi apsorbirali visokofrekventnu buku, filtriranje frekvencijskog raspona mnogo veće od magnetnih perlica.
(4) DC pad napona uređaja je različit. Oba induktora i magnetske perle imaju DC otpor. Za filtere iste razine, otpor DC magnetskih perlica manji je od induktora, a pad napona magnetskih perlica je manji od one induktora istog nivoa.
4. Elektrostatički pražnjenje
Pri dizajniranju PCB-a treba razmotriti ESD zaštitu, a ožičenje treba slijediti horizontalne i vertikalne smjerove. Ako prostor dopušta, ožičenje bi trebalo biti što je moguće debelo; Ne postavljajte signale osjetljive na buku kao što su signali za sat, resetiranje signala itd. Na ivicama PCB-a; Kada se PCB sastoji od više slojeva, osjetljivi tragovi trebaju imati dobru referentnu ravninu tlo što je više moguće; Za filtere, optokojumske, slabi usmjeravanje signala itd., Razmak usmjeravanja treba povećati što je više moguće; Tragovi na duže relacije moraju se filtrirati; Prema zaštiti od ESD-a, zaštitni poklopci trebaju biti na odgovarajući način dodani.
ESD sučelje i zaštita mogu slijediti sljedeća pravila dizajna:
(1) Opći red aranžmana za komponente zaštite od groma u napajanju su varistori, osigurači, suzbijanje dioda, EMI filteri, induktori ili induktori uobičajenog načina rada. Ako bilo koja od gore navedenih komponenti nedostaje u šemi, izgled će biti odgođen u skladu s tim.
(2) Opći aranžman Uređaji za zaštitu signala sučelja je ESD (TV epruvet), izolacijski transformator, uobičajeni induktor, kondenzator i otpornik. Ako bilo koja od gore navedenih komponenti nedostaju u šemi, izgled će biti odgođen.
(3) strogo slijediti slijed šematskog dijagrama; Frontline "Aranžman
(4) Čip za konverziju nivoa treba postaviti u blizini konektora.
(5) Uređaji koji su podložni ESD smetnji, kao što su NMOS i CMOS uređaji, trebali bi biti smješteni što dalje od područja koja su osjetljiva na smetnje ESD-a (poput ruba jedinstvene ploče).
(6) Signalne linije koje odgovaraju uređajima za suzbijanje prenapona (televizori, varistori) trebaju biti kratke i imaju grubu površinu (uglavnom na udaljenosti od više od 10 mil)
(7) Ožičenje između različitih sučelja treba biti jasno i ne presijecaju se međusobno. Udaljenost između interfejs kabela i zaštitnog filtriranja povezanog uređaja treba biti što kraće. Kabl sučelja mora proći kroz zaštitne ili filtriranje uređaja prije nego što dostigne čip koji prima signal.
(8) Fiksni otvor interfejs uređaja treba biti spojen na zaštitno tlo, a otvor za pozicioniranje i ključ spojen na kućište trebaju biti izravno povezani na signalni tlo.
(9) ulazne i izlazne signale transformatora, optokojumčara i drugih uređaja trebaju biti odvojeni.
5. PCB tretman za disipaciju topline
Neki uređaji s velikom generacijom topline obično imaju namjenski jastučići za disipaciju topline, a odgovarajuće vijace trebaju biti dodane na jastučiće za disipaciju topline.
6. Okvir ploče PCB
Bilo da se radi o rasporedu, ožičenju ili bakrenom obloženom na unutrašnjoj ravnini, mora se povući određenu udaljenost u odnosu na okvir ploče. Veličina skupljačke šupljine može se odabrati prema zahtjevima dizajna. Ako nije drugačije određeno, prilikom zalijepi bakra, odgovarajući okvir ploče treba povući od 0. 5. Mm to može učiniti.
Za aČetiri sloja pločeDizajn, ako su srednja dva sloja sloj napajanja, a prizemni sloj, udubljenje treba postaviti za smanjenje elektromagnetskog zračenja.
U stvarnom dizajnu PCB-a uglavnom postoje dvije vrste rute modela: mikrotrazni redovi i trake. Mikrotrapne linije su signalne linije koje rade na gornjem ili donjem sloju krugove, dok su trake linije signalne linije koje rade na unutrašnjem sloju ploče.
Serpentinske linije mogu oštetiti kvalitetu signala i mijenjati kašnjenje prijenosa, pa ih treba izbjegavati što je više moguće tokom ožičenja. Međutim, u praktičnom dizajnu, kako bi se osiguralo da signal ima dovoljno vremena zadržavanja ili smanjiti vremenski pomak između istog skupa signala, često se traži namjerno navijanje. Kada se signali prenose na serpentinskoj liniji, pojavljuju se spojnica između paralelnih segmenata u obliku diferencijalnog načina. Manji su s, veći LP, a veći stupanj spojnice, koji može dovesti do smanjenja kašnjenja prijenosa i uvelike smanjenju kvaliteta signala.
Nekoliko prijedloga za rukovanje serpentinskim linijama:
(1) Pokušajte povećati udaljenost između segmenata paralelnih linija što je više moguće, barem veće od 3h, gdje H se na udaljenosti od signalne referentne ravnine. Jednostavno stavite, to znači da se kreće veliki red. Sve dok je s dovoljno velik, međusobni efekt spajanja može se gotovo u potpunosti izbjeći.
(2) Smanjite dužinu spojnice LP. Kada dvostruki LP kašnjenje pristupi ili premašuje vrijeme porasta signala, rezultirajuće pretvorbom dostići će zasićenje.
(3) Kašnjenje prijenosa signala uzrokovano zmije linijama pruga ili sahranjene mikrotrazne linije manje su od mikroproizvodnih linija. U teoriji, striptiz linije neće utjecati na stopu prijenosa zahvaljujući se razlikovnom režimu Crosstalk-a.
(4) Za signalne linije s velikim brzinama i strogim vremenskim zahtjevima, pokušajte da ne pratite serpentinske linije, posebno u malim područjima.
(5) Ako prostor dozvoljava, bilo koji kut ožičenja serpentina može se koristiti za efikasno smanjenje međusobne spojnice.
(6) uPCB velike brzineDizajn, zerpentinske linije nemaju filtriranje ili anti-smetnje mogućnosti i mogu smanjiti samo kvalitet signala, tako da se koriste samo za vrijeme podudaranja i nemaju drugu svrhu
(7) Ponekad se spiralno usmjeravanje može uzeti u obzir za namotavanje, a simulacija pokazuje da je njegov učinak bolji od običnog zmija.
(8) kut serpentinske linije je 45 stepeni; Ugao ili fileti.
Na najosnovnijoj ploči PCB kruga, dijelovi su u osnovi grupirani s jedne strane, a žice su grupirane s druge strane. Ovaj PCB se naziva jedno ploča jer žice postoje samo na jednoj strani. Višeslojne ploče, gdje više slojeva imaju žice, moraju imati ispravne veze između dva sloja. Most između krugova naziva se preko. Osnovni dizajnerski proces pločice može se podijeliti u sljedeća četiri koraka:
(1) Shematski dizajn kruga - Shematski dizajn kruga uglavnom koristi šema urednika za crtanje šematskih dijagrama.
(2) generirati mrežni izvještaj i Dash & Mdash; Izvještaj o mreži: Načela prikaza ciraka i odnose veze različitih komponenti u krugu. To je most i veza između šema dizajna i dizajna kruga. Kroz mrežni izvještaj sheme kruga, veze između komponenti mogu se brzo pronaći, pružajući pogodnost za budući dizajn PCB-a.
(3) Dizajn štampanog ploče - Dizajn štampanog kruga je ono što se obično odnosimo na PCB dizajn, koji je krajnji oblik šeme za pretvaranje krugova. Ovaj dizajn je teži od dizajniranja shema kruga. Možemo koristiti moćne dizajnerske funkcije za dovršavanje ovog dijela dizajna.
(4) generirati izveštaj štampanog kruga i dash & mdash; Nakon završetka dizajna tiskanog kruga, postoji jedan završni proces koji treba da se dovrši, što je za generiranje izvještaja: Izvještavanje o podacima o ploči, generiranje izvještaja o PIN-u, izvještaje o statusu mreže itd., I konačno ispisuju dijagram krugova.