U high-endProizvodnja PCB-alanac, površinska obrada više nije samo jednostavan "antioksidacijski premaz", već ključna karika koja direktno određuje integritet signala, prinos zavarivanja i pouzdanost životnog ciklusa proizvoda. Pogotovo u scenarijima velike potražnje kao što suvisoke frekvencijeradio frekvenciju, inteligenciju vozila, industrijsku kontrolu i vazduhoplovstvo, odabir pogrešnog procesa površinske obrade često dovodi do lošeg lemljenja i lemljenja tokom SMT faze, pa čak i do dugotrajnih skrivenih opasnosti kao što su odstupanje signala i kvar kontakta nakon instalacije i rada na strani klijenta.
ENIG: Prvi izbor industrije za visoko pouzdane scenarije kontakata
Proces taloženja zlata formira sloj nikla i tanak sloj zlata na površini bakra hemijskim taloženjem. Uz odličnu ravnost, dugotrajnu otpornost na oksidaciju i stabilnu kontaktnu provodljivost, postao je glavni izbor za scenarije s izuzetno visokim zahtjevima za pouzdanost veze. U projektu ploče sa slijepim otvorom od 18 slojeva, Uniwell Circuits usvaja proces potapanja zlata kako bi se nosio sa gustom površinom BGA jastučića na ploči, striktno kontrolirajući debljinu sloja nikla na 3-5 μm i stabilizirajući debljinu sloja zlata na 0,05-0,1 μm, efektivno izbjegavajući problem otpornosti kontakta na uobičajene procese.
Immersion Silver: rješenje s malim gubicima za visokofrekventne RF signale
Proces taloženja srebra direktno zamjenjuje sloj srebra visoke čistoće na površini bakra, bez magnetnog gubitka sloja nikla u procesu taloženja zlata, i pokazuje odlične karakteristike prijenosa signala na visokim frekvencijama. U projektu visokofrekventne radarske ploče na milimetarskom radaru na 77 GHz, Uniwell Circuits usvaja proces taloženja srebra umjesto konvencionalne šeme taloženja zlata. Izmjereni podaci pokazuju da je prirast gubitka umetanja u frekvencijskom opsegu od 28GHz samo 0,4dB/100mm, a gubitak prijenosa signala u frekvencijskom opsegu od 77GHz je za 0,07dB/cm manji od onog u procesu taloženja zlata, što značajno smanjuje gubitak energije radarskog signala na putu prijenosa i efektivno poboljšava domet radarske detekcije i domet detekcije radararecogni.cc Ovaj proces, sa svojim prednostima visoke ravnosti i niske otpornosti, postao je poželjno rješenje za RF mikrovalne ploče, antenske ploče milimetarskog talasa i ploče modula kamere, posebno pogodne za 5G komunikaciju i proizvode povezane s inteligentnom vožnjom koji su osjetljivi na gubitak signala.
Imerzioni lim: izbor visoke čvrstoće zavarivanja za industrijsku kontrolu i automobilsku elektroniku
Proces taloženja kalaja zamjenjuje sloj čistog kalaja na površini bakra, omogućavajući dovoljnu reakciju legiranja sa lemom, što rezultira visokom čvrstoćom zavarivanja uz istovremeno održavanje dobre ravnosti površine. U PCB projektu tranzitne kontrolne ploče, Uniwell Circuits usvaja proces potonuće limene ploče kako bi se bavio velikim brojem uređaja velike snage kroz rupe i komponenti za površinsku montažu na ploči. Strogom kontrolom debljine limenog sloja i okruženja za skladištenje nakon proizvodnje, rizik od rasta limenih brkova se kontrolira u okviru standardnog raspona industrije. Nakon završetka zavarivanja, vlačna čvrstoća lemnih spojeva ploče ostala je stabilna na preko 40N i uspješno je 1000 puta prošla test temperaturnog ciklusa od -40 stepeni ~+85 stepena koji zahtijeva željeznička tranzitna industrija. Nije bilo pukotina ili virtuelnih pojava lemljenja u lemnim spojevima. Ovaj proces je široko primjenjiv na scenarije kao što su ploče za napajanje, kontrolne ploče stanica za punjenje i automobilske elektronske kontrolne jedinice, posebno za proizvode industrijske klase koji zahtijevaju visoku čvrstoću zavarivanja i velike temperaturne razlike u radnom okruženju.
OSP (zaštitna folija za organsko lemljenje): visoko isplativo rješenje za HDI ploče visoke gustine
OSP proces formira vrlo tanak organski antioksidacijski film na čistoj bakrenoj površini, koji se raspada kada se zagrije tokom zavarivanja kako bi se otkrila svježa bakarna površina. Ima izuzetno visoku ravnost površine i niske ekološke troškove. U projektu matične ploče za pametne telefone sa 16 slojeva prvog reda, Uniwell Circuits usvaja OSP procesnu obradu za preciznu kontrolu debljine filma unutar 0,2-0,5 μm, savršeno se prilagođavajući ultra-finoj komponenti 01005 i QFN uređaju s razmakom pinova od 0,3 mm na ploči. Prinos SMT čipova ove ploče je dostigao 99,2%, što je daleko više od industrijskog prosjeka. Istovremeno, sa svojim niskim karakteristikama gubitka signala, efikasno osigurava integritet prijenosa signala velike brzine na matičnoj ploči. Ovaj proces je posebno pogodan za matične ploče mobilnih telefona, matične ploče za prijenosna računala, HDI ploče visoke gustoće i ploče visoke frekvencije velike brzine, a pogodan je i za potrošačku elektroniku i komunikacijske proizvode koji zahtijevaju izuzetno veliku gustinu ožičenja komponenti.
ENEPIG: Proces ultra visoke pouzdanosti u ekstremnim okruženjima
Hemijski proces nikl paladijum zlata usvaja troslojnu strukturu taloženja nikal paladijum zlata, koja u potpunosti rešava problem korozije nikla crne ploče u tradicionalnim procesima taloženja zlata, i pokazuje odličnu stabilnost termičkog ciklusa i kompatibilnost zavarivanja. U projektu ploče za primjenu u zrakoplovstvu, Uniwell Circuits usvaja ENEPIG tehnologiju za obradu. Nakon uspješnog završetka tri procesa reflow lemljenja bez olova, površina lemnih jastučića i dalje održava dobru sposobnost lemljenja. Prošao je 1000-satni test slanom sprejom koji zahtijevaju zrakoplovni standardi, bez korozije na površini i bez oštećenja lemnih spojeva. Ovaj proces također podržava tehnologiju spajanja žice, u potpunosti ispunjavajući stroge zahtjeve proizvodnje vrhunskih nosača ambalaže. Ovaj proces je poželjan izbor za područja visoke pouzdanosti kao što su vojna, medicinska oprema i vrhunske poluvodičke testne ploče, posebno pogodan za proizvode koji zahtijevaju višestruko lemljenje povratnim tokom i dugotrajan rad u teškim okruženjima.
Ne postoji apsolutni "optimalni proces" za površinsku obradu PCB-a, samo "najprikladniji proces" koji tačno odgovara scenariju aplikacije proizvoda, procesu montaže i zahtjevima pouzdanosti. Osnovne potrebe kupaca u različitim industrijama uvelike se razlikuju: potrošačka elektronika teži visokoj gustoći i niskim troškovima, RF komunikacija teži malim gubicima signala, industrijska kontrola vozila teži dugoročnoj pouzdanosti, a avio-svemir teži stabilnim performansama u ekstremnim okruženjima.
visoke frekvencije pcb,HDI