Proizvodnja RF mikrotalasnih ploča zahteva potpunu kontrolu lanca oko karakteristika materijala, osnovnih procesa i indikatora performansi, sa fokusom na sledeća ključna pitanja kako bi se izbeglo oštećenje cele ploče ili neuspeh performansi signala:
Kontrola podloge i ulaznog materijala
Točna provjera parametara: Strogo potvrdite da su dielektrična konstanta Dk, debljina dielektrika i debljina bakrene folije ploče u potpunosti usklađene sa zahtjevima dizajna kako bi se spriječilo odstupanje impedanse uzrokovano pogrešnim materijalima.
Prilagodba karakteristika materijala: Ploče na bazi PTFE imaju meko tlo, slabu toplotnu provodljivost i izuzetno nisku površinsku energiju. Ploče visoke frekvencije punjene keramikom imaju visoku lomljivost i zahtijevaju da se unaprijed usklade ekskluzivni parametri procesa. Proces proizvodnje običnog FR-4 ne može se direktno primijeniti.
Precizna kontrola procesa
Proces bušenja: Koristi se nova igla za bušenje pod gornjim uglom od 130 stepeni, sa 20% većim gubitkom burgije od FR-4. Višestruke faze bušilica za kljukanje koriste se za smanjenje akumulacije topline, a pritisak stopala se kontrolira na 40 psi. Nakon bušenja, rupa se temeljno čisti zračnim pištoljem pod visokim pritiskom kako bi se izbjeglo crtanje zida, neravnine i topljenje i lijepljenje PTFE-a.
Proces metalizacije rupa: PTFE ploče se prvo moraju podvrgnuti tretmanu plazme aktivacije kako bi se povećala površinska energija zida rupe sa 18 dina/cm² na 52 dina/cm² ili više. Debljinu otvora bakra treba kontrolisati na većoj ili jednakoj 18 μm. Mješovitu tlačnu ploču potrebno je podebljati na više od ili jednako 25 μm pulsnom galvanizacijom kako bi se eliminirao problem nedovoljne adhezije bakra.
Prenos grafike i graviranje: Koristeći LDI lasersku tehnologiju direktnog snimanja, tačnost širine linije se kontroliše unutar ± 0,02 mm, a neke scene milimetarskog talasa zahtevaju ± 0,015 mm. Opremljena je radionicom konstantne temperature i vlažnosti na 23 ± 1 stepen i 50 ± 5% vlažnosti. Nakon graviranja, bočno jetkanje se strogo kontrolira kako bi se osiguralo da nema praznina ili neravnina na rubu dalekovoda.
Maska za lemljenje i obrada oblika: mehaničko brušenje i četkanje PTFE ploča su zabranjeni prije maske za lemljenje, a segmentirana tehnologija pečenja se koristi kako bi se izbjegli zeleni mjehurići ulja; Kada koristite gong dasku, treba koristiti specijalizovani nož za gong, sa brzinom kretanja 20% sporijom od FR-4. Ploča treba biti stegnuta sa FR-4 podlogom kako bi se spriječilo grebanje i deformacija površine ploče.
Garancija osnovnih pokazatelja učinka
Kontrola tačnosti impedanse: Uspostavite modele kompenzacije ekspanzije i kontrakcije za različite materijale, obrnite ispravnu CAM grafiku kroz mjerene podatke, osigurajte da se tolerancija impedanse cijele ploče kontroliše unutar ± 5%, i zategnite na ± 2% u scenarijima milimetarskog talasa.
Kontrola niskih gubitaka: Poželjna je obrada površine srebrom ili OSP kako bi se izbjegao gubitak magneta uzrokovan debelim slojevima nikla. U frekvencijskom opsegu od 77 GHz, gubitak umetanja može se smanjiti za 0,07 dB/cm u poređenju sa taloženjem zlata.
Kontrola elektromagnetne kompatibilnosti: Strogo razdijelite RF kola i digitalna kola kako biste osigurali da sloj RF signala bude u blizini kompletnog referentnog sloja, izbjegavajući uobičajene smetnje impedanse zemlje koje mogu uzrokovati slabe RF signale da budu prigušene bukom.
Konačna pouzdanost i zaštita
Kontrola dimenzionalne tolerancije: Vanjska tolerancija se kontroliše unutar ± 0,1 mm, au scenarijima visoke preciznosti, zategnuta je na ± 0,05 mm kako bi se ispunili precizni zahtjevi za montažu šupljine RF modula.
Zaštita pakovanja: PTFE ploče su pričvršćene kartonom tokom transporta kako bi se sprečila deformacija, a srebrne ploče su izolovane papirom bez sumpora kako bi se izbegla oksidacija i fizičko oštećenje.