Precizna osmoslojna štampana ploča nosača 5G optičkog modula je osnovna komponenta nosača za realizaciju optoelektronske konverzije signala i stabilnog prijenosa velike brzine 5G optičkih modula, posebno prilagođenih i razvijenih za scenarije visoke frekvencije i velike brzine.
Dizajn jezgrene strukture
Usvajajući simetričnu naslaganu arhitekturu, tipično rješenje je "uzemljeni sloj signalnog sloja uzemljenog sloja snage jezgra sloja snage sloja signala".
Unutrašnja uzemljena površina i sloj napajanja čine strukturu Faradejevog kaveza, koja može smanjiti gubitak signala u frekvencijskom opsegu od 10 GHz za 40%.
Nezavisni sloj napajanja, u kombinaciji sa mrežom za razdvajanje, može kontrolisati šum napajanja unutar ± 5mV i ispuniti zahtjeve napajanja čipova visoke gustine.
Izbor ključnog materijala
Podloge sa malim dielektričnim gubicima su poželjnije za scenarije visoke frekvencije, kao što je Rogers RO4350B, sa Df manjim ili jednakim 0,002 na 10 GHz.
Uparen sa HVLP bakarnom folijom ultra-niske hrapavosti (hrapavost površine manja ili jednaka 1 μm), gubitak skin efekta može se smanjiti za 30%.
Visoko otporan na toplotu poluočvrsnuti lim sa Tg većim od ili jednakim 170 stepeni osigurava međuslojnu stabilnost u ekstremnim okruženjima u rasponu od -55 stepeni do 150 stepeni.
Osnovni zahtjevi za preciznost procesa
Devijacija međuslojnog poravnanja je strogo kontrolisana unutar ± 25 μm, a provodljivost slijepe ukopane rupe je veća ili jednaka 99,99%.
Tolerancija od 50 Ω single ended i 100 Ω diferencijalne impedanse se kontroliše unutar ± 3% do ± 5%, što je mnogo strožije od ± 10% standarda običnih štampanih ploča.
Minimalna širina/razmak linija može doseći 2,5 mil, minimalni promjer laserskih slijepih rupa je 0,08 mm, a minimalni promjer ukopanih rupa je 0,1 mm.
Trostepeni proces grijanja i presovanja kontrolira stopu mehurića među slojevima ispod 0,01% i postiže čvrstoću ljuštenja od 1,8N/mm.
Osnovne prednosti performansi
Gubitak prijenosa visokofrekventnih signala iznad 10GHz manji je ili jednak 3dB/cm, a stopa greške 25G optičkih modula može biti i do 10⁻¹² nakon instalacije.
Toplotna provodljivost preko niza, u kombinaciji sa dizajnom diferencijacije debljine bakra, može smanjiti temperaturu spoja čipa za 18 stepeni, što ga čini pogodnim za scenarije kontinuiranog rada visokog opterećenja.
Odlična sposobnost elektromagnetne zaštite, preslušavanje signala može se kontrolisati ispod -25dB pri brzini od 10Gbps.
Glavni scenariji primjene
Optički modul 5G bazne stanice naprijed/nazad, podržava interakciju masivnih podataka niske latencije.
400G/800G optički modul velike brzine u data centru omogućava efikasno međusobno povezivanje serverskih klastera.
Optička komunikaciona terminalna oprema u teškim okruženjima kao što su industrijski internet i inteligentni transport.