Kada pcb fabrika dizajnira PCBA, ako neka mesta nisu pravilno dizajnirana, lako je izazvati oštećenja ili oštećenja lemnih zglobova i komponenti zavarenih na PCBA tabli. BGA, kondenzatori čipova, kristalni oscilatori i drugi uređaji lako su osjetljivi na stres. Stoga bi proizvođači PCB table trebali organizirati PCBA pločicu na mjestu koje nije lako deformirano, ili ojačati dizajn, ili poduzeti razumnije mjere kako bi izbjegli ovu situaciju.
Komponente osjetljive na stres treba da budu udaljene od PCBA ploča koje se savijaju tokom montaže. Na primjer, kako bi se eliminisala deformacija savijanja PCBA table tokom montaže, potrebno je da se pcba kćerka tabla i glavna tabla. Raspored konektora je smeљten na ploиu kжerke. Standardna specifikacija vijca udaljenost ne bi trebala prelaziti 10mm od ruba ploče.
Kako bi se izbjegao stresni prijelom BGA lemnih zglobova, izbjegavajte postavljanje BGA gdje je PCBA savijena tokom montaže. Ako je BGA slabo dizajniran, lako je razbiti lemne zglobove pri držanju ploče jednom rukom.
Pojačaj četiri ugla velike veličine BGA. Kada je PCBA savijena, lemljeni zglobovi na četiri ugla BGA su pod stresom i skloni pucanju ili razbijanju. Četiri ugla BGA treba pojačati. Ova metoda može efikasno spriječiti uglove. Pucanje lemnih zglobova je vrlo primjetno.
U procesu proizvodnje PCBA, fabrika SMT zakrpa obično ima metod obrade, a to je da koristi specijalno ljepilo da ga ojača, i koristi PCBA patch ljepilo za jačanje. Ova metoda pojačanja zahtijeva određenu količinu prostora rasporeda PCBA komponenti. Gore su prikazani zahtjevi i metode pojačanja.
Na osnovu navedenog, PCBA se uglavnom razmatra sa aspekta dizajna. S druge strane, proces montaže treba poboljšati kako bi se smanjila generacija stresa. Na primjer, operatori u tehničkoj radionici SMT ne smije držati ploču jednom rukom, a alat za podršku mora se koristiti pri instalaciji vijki. Dizajn pouzdanosti sklopova SMD-a ne bi trebao samo poboljšati raspored komponenti, već i započeti sa smanjenjem stresa sklopa —koristeći metode i alate koji su u saglasnosti sa standardima.
Ojačajte obuku operatera proizvođača PCB odbora, standardizirajte operacije akcije, i djelujete u strogom skladu sa uputama za rad. Samo na ovaj način može se riješiti problem kvara leme za zglobove u fazi montaže.