Zlatni prst na pločiciTehnologija je tehnika obrade koja nanosi metal na rubove PCB-a kako bi se osigurale funkcije povezivanja, provodljivosti i zaštite. Ovaj proces igra važnu ulogu u modernim elektronskim proizvodima, posebno u interfejsima utičnica ili konektora.
1, proizvodni proces tehnologije zlatnih prstiju
Priprema podloge: U procesu proizvodnje PCB-a, potrebno je ostaviti prostor za zlatne prste u području ruba ploče, što se obično postiže kontrolom metoda jetkanja ili rezanja. Odaberite odgovarajuće materijale za podlogu, kao što je ploča od epoksidnih staklenih vlakana FR-4, izrezana prema specifikacijama dizajna kako bi se formirao osnovni oblik ploče.
Površinska obrada: Zatim se na područje zlatnog prsta primjenjuje kemijska predtretman kako bi se osiguralo dobro prianjanje metala nakon taloženja. Prethodno tretirajte zid rupe i površinu podloge mikro nagrizanjem kako biste poboljšali prianjanje sljedećih premaza.
Taloženje metala: Metal se nanosi na područje zlatnog prsta metodom galvanizacije kako bi se formirao sloj metalne prevlake. Ovaj proces zahtijeva strogu kontrolu nad ujednačenošću i debljinom taloženja metala, kao i izbjegavanje mjehurića i lošeg taloženja. Pozlaćenje je ključni korak u proizvodnji zlatnih prstiju, obično koristeći dvije metode: galvanizaciju ili kemijsko prevlačenje. Galvanizacija je proces nanošenja zlatnog sloja u elektrolit kroz električnu struju, što je pogodno za aplikacije koje zahtijevaju deblji sloj zlata; Hemijsko nanošenje je proces redukcije i taloženja zlatnih jona na površini zlatnih prstiju pomoću redukcionog agensa pod trenutnim uvjetima. Pogodan je za primjene koje zahtijevaju veću ujednačenost i preciznost premaza.
Čišćenje i poliranje: Nakon završetka nanošenja metala, očistite i polirajte površinu zlatnog prsta kako biste bili sigurni da je glatka, sjajna, bez mrlja i rđe.
Testiranje i inspekcija: Strogo pregledajte i testirajte performanse kontakta, provodljivost i izgled zlatnog prsta kako biste osigurali da kvalitet zlatnog prsta ispunjava standardne zahtjeve. Nakon što je pozlaćenje završeno, vrši se stroga inspekcija kvaliteta na zlatnim prstima, uključujući vizualnu inspekciju, mjerenje debljine premaza, ispitivanje tvrdoće i ispitivanje električnog kontinuiteta, kako bi se osiguralo da proizvod ispunjava specifikacije dizajna i industrijske standarde.
2, Prednosti izrade Zlatnog prsta
Pouzdana konekcija: Kao provodljiva spojna tačka na rubu PCB-a, zlatni prst može postići pouzdan prijenos signala i povezivanje. U računarskim memorijskim modulima, grafičkim karticama i drugom hardveru, svi signali se prenose kroz zlatne prste kako bi se poboljšala funkcionalnost matične ploče, kao što je povezivanje komponenti između memorije, grafičkih kartica, zvučnih kartica, mrežnih kartica i drugih kartica i slotova, koji mogu prenositi poboljšanu grafiku i zvuk visoke vjernosti.
Dobra provodljivost: Zlatni prsti su napravljeni od metalnih materijala i imaju dobru provodljivost, što je korisno za poboljšanje efikasnosti prenosa kola. Zlato ima superiornu provodljivost i može osigurati minimalan gubitak signala tokom prijenosa.
Zaštita od korozije: Metalni zlatni prsti imaju otpornost na koroziju i mogu efikasno zaštititi rubove PCB-a od erozije okoline. Zlato ima izuzetno jaka antioksidativna svojstva, koja mogu zaštititi unutarnja kola od korozije i produžiti vijek trajanja ploča.
Jednostavan za instalaciju: Dizajn sa zlatnim prstima olakšava ugradnju štampanih ploča u uređaje ili konektore, pojednostavljujući upotrebu i održavanje ploča. Njegov poseban oblik i obrada olakšavaju operacije umetanja kartice. Na primjer, da bi se olakšalo umetanje kartice, pozicija "zlatni prst" nema masku za lemljenje, a svi prozori su otvoreni. Ako se prozor ne otvori, između "zlatnih prstiju" će biti mastilo za lemnu masku, koje će otpasti tokom višestrukih procesa umetanja i uklanjanja, što će rezultirati nemogućnošću kontakta sa utorom kartice.
Široko korištena: Tehnologija Zlatnog prsta se široko koristi u raznim elektroničkim uređajima, posebno pogodna za dizajn interfejsa za povezivanje koji zahtijeva često umetanje i uklanjanje ili imaju visoke zahtjeve. U kompjuterskim periferijama kao što su zvučnici, subwooferi, skeneri, štampači i monitori, itd.
3, Mjere opreza za izradu Zlatnog prsta
Specifikacija dizajna: Pozlaćeni konektori ne bi trebalo da se postavljaju blizu PTH; U blizini zlatnog prsta nema lemne maske ili sitotiska, a masku za lemljenje i sitotisak treba držati na određenoj udaljenosti od zlatnog prsta; Da bi se izvršila obrada pod kosim uglom na ivicama PCB-a, zlatni prsti ne bi trebali biti okrenuti prema sredini PCB-a; Zlatni prsti moraju biti zakošeni, obično pod uglom od 45 stepeni; Ne preporučuje se polaganje bakra u područje zlatnog prsta kako bi se smanjila razlika impedancije sa linijom impedancije, što je također korisno za ESD; Zlatni prsti obično zahtijevaju galvanizaciju tvrdim zlatom kako bi se povećala otpornost na habanje.
Izbor površinske obrade:
Galvanski nikl zlato: debljina može doseći 3-50 mikroinča. Zbog svoje superiorne vodljivosti, otpornosti na oksidaciju i otpornosti na habanje, široko se koristi u pločama sa zlatnim otisnutim prstima koje zahtijevaju često umetanje i vađenje ili mehaničko trenje. Međutim, zbog visoke cijene pozlaćenja, koristi se samo za lokalni tretman pozlaćenja, kao što su zlatne površine prstiju.
Hemijsko potopljeno zlato: Debljina je općenito 1 mikro inča, s maksimalno 3 mikro inča. Njegova odlična provodljivost, ravnost i lemljivost naširoko se koriste u -preciznim štampanim pločama za ključne pozicije, spajanje integrisanih kola, kugličnih mrežastih nizova i drugih dizajna. Za štampane ploče sa zlatnim prstima sa niskim zahtjevima otpornosti na habanje, može se odabrati i cijeli proces hemijskog taloženja zlata, a cijena procesa kemijskog taloženja zlata je mnogo niža od cijene postupka galvanizacije zlata. Boja procesa hemijskog taloženja zlata je zlatnožuta.
Uobičajeni problemi i rješenja:
Slabo prianjanje: Zbog nedovoljne adhezije, zlatni prsti se mogu oljuštiti i djelimično odvojiti od podloge prije ulaska u polje, što olakšava lomljenje zlatnih prstiju tokom naknadnih procesa umetanja i uklanjanja. Glavni razlozi za nedovoljnu adheziju zlatnih prstiju su loša pred{1}}tretman prije nanošenja, dugo vrijeme nestanka struje u otopini za oblaganje, organska kontaminacija otopine za oblaganje i niska temperatura cilindra nikla.
Loša zlatna boja: uključujući promjenu boje, žute mrlje, crne mrlje, itd. Promjena boje može biti posljedica rupica u zlatnom sloju, koje korodiraju Ni na dnu kisikom; Makula je možda bila napadnuta prskanjem pljuvačke tokom procesa sklapanja; Crne mrlje mogu biti uzrokovane vrlo korozivnim nečistoćama koje se prianjaju na površinu zlatnog sloja, ili fenomenom crnog diska uzrokovanom oksidacijom Ni premaza. Rješenja uključuju poboljšanje fine kontrole uvjeta i procesa PCB ENIGNi (P)/Au procesa, povećanje debljine zlatnog sloja što je više moguće i smanjenje rupica u zlatnom sloju; Predložite proces galvanizacije Ni/Au za zlatne prste.
Gruba zlatna površina: Površina nije glatka i ima neravnine i udubljenja. Potrebna je stroga kontrola parametara procesa tokom procesa proizvodnje kako bi se osigurala ujednačenost taloženja metala.