Slaganje pločatehnologija je postepeno postala jedna od ključnih tehnologija u oblasti elektronske proizvodnje. Slaganje ploča se odnosi na slaganje i kombinaciju višestrukih ploča kroz specifične procese i metode povezivanja kako bi se postigla veća integracija i kompaktniji prostorni raspored, otvarajući novi put za razvoj elektronskih uređaja.
1, tok procesa slaganja ploča
(1) Planiranje rasporeda
Prije slaganja ploča, inženjeri trebaju precizno dizajnirati raspored i ožičenje svake ploče na osnovu ograničenja prostora proizvoda i zahtjeva za slaganje. Potrebno je u potpunosti razmotriti zahtjeve za povezivanje između svake ploče, planirati redoslijed slaganja i način povezivanja, te osigurati ukupne performanse složene ploče. Na primjer, kada se dizajnira shema slaganja ploča za pametne telefone, potrebno je razumno urediti redoslijed slaganja matične ploče, RF ploče itd. kako bi se osigurala stabilnost veza između svake ploče.
(2) Priprema ploče
U skladu sa zahtjevima dizajna, proizvesti svaku ploču posebno. Ovaj proces pokriva konvencionalne procese proizvodnje ploča kao što su odabir podloge, bušenje, ožičenje, galvanizacija i maska za lemljenje. Različiti tipovi ploča mogu koristiti različite materijale i procese, kao što su visoko-ploče sa strujnim kolom koje koriste materijale niske dielektrične konstante kako bi zadovoljile potrebe visoko-prijenosa signala.
(3) Naslagana veza
Ovo je osnovni korak slaganja štampanih ploča. Uobičajene metode povezivanja uključuju korištenje konektora, lemljenje i ukopane veze. Operacija povezivanja konektora je relativno jednostavna, što olakšava kasnije održavanje i zamjenu ploča. Na primjer, veza između ploče i ploče se postiže koordinacijom pinova i utičnica za povezivanje ploča; Metode zavarivanja mogu osigurati stabilniju mehaničku čvrstoću, kao što je lemljenje povratnim tokom, lemljenje valovima, itd., koji lemljuju spojeve za lemljenje na ploči s odgovarajućim iglama; Ugrađena veza je direktna veza unutrašnjih kola ploče, što može dodatno poboljšati integraciju, ali je poteškoća procesa relativno visoka.
(4) Montaža i testiranje
Nakon završetka sloja po sloju povezivanja ploče, potrebno je sveobuhvatno testiranje, uključujući ispitivanje električnih performansi spojnih dijelova, provjeru da li je prijenos signala između ploča s električnim kolom normalan i da li je distribucija energije stabilna; Ispitivanje mehaničkih performansi provodi se kako bi se ocijenila čvrstoća i seizmička otpornost laminirane konstrukcije, osiguravajući da proizvod ispunjava standarde kvalitete.
2, Ključne tehničke točke slaganja ploča
(1) Integritet signala
Sa poboljšanjem integracije štampanih ploča, integritet signala je postao ključno pitanje. Tokom procesa slaganja, na signale koji se prenose između različitih ploča mogu uticati elektromagnetne smetnje, refleksija signala, preslušavanje i drugi faktori. Da bi se riješili ovi problemi, potrebno je usvojiti razumnu strategiju ožičenja, kao što je kontrola dužine signalnih linija i usklađivanje impedanse; Povećati mjere zaštite za smanjenje elektromagnetnih smetnji; Optimizirajte naslaganu strukturu ploče kako biste smanjili preslušavanje signala.
(2) Upravljanje toplinom
Nakon slaganja više ploča, toplina je sklona akumulaciji. Efikasno upravljanje rasipanjem toplote je ključno, što se može postići odabirom materijala podloge sa dobrom toplotnom provodljivošću, kao što su ploče na bazi metala; Dizajnirajte razumne kanale za disipaciju toplote koji će voditi rasipanje toplote; Usvajanje tehnologije odvođenja toplote za poboljšanje efikasnosti odvođenja toplote.
(3) Mehanička pouzdanost
Slaganje ploča zahtijeva dobru mehaničku pouzdanost da se nosi sa vibracijama, udarima i drugim situacijama tokom upotrebe. Prilikom projektovanja treba uzeti u obzir mehaničku čvrstoću i krutost ploče i odabrati odgovarajuće metode pričvršćivanja, kao što je pričvršćivanje vijcima, kopčom, itd.; Razumno dizajnirajte veličinu i oblik ploče kako biste izbjegli oštećenja uzrokovana koncentracijom naprezanja.