5G komunikaciona tehnologija, sa svojim karakteristikama velike brzine, niske latencije i velike povezanosti, postala je ključna pokretačka snaga društvenog razvoja. Jezgro 5G komunikacione opreme -komunikaciona štampana ploča, kvalitet njegove tehnologije obrade direktno određuje performanse i pouzdanost 5G komunikacije. Napredna tehnologija obrade je kamen temeljac za postizanje efikasnog rada 5G komunikacije.
1, Posebni zahtjevi za pcb ploče u 5G komunikaciji
Visoke frekvencije i{0}}brzine performanse
Visok-opseg visoke frekvencije 5G komunikacije (kao što je milimetarski talasni opseg) zahtijeva da štampane ploče imaju odlične visoko{2}}karakteristike. To znači da materijali PCB ploče moraju imati nisku dielektričnu konstantu i nizak faktor dielektričnog gubitka kako bi se smanjilo slabljenje signala i izobličenje tokom prijenosa. U isto vrijeme, dizajn kola bi trebao zadovoljiti zahtjeve velike-brzine prijenosa signala, kao što je striktna kontrola usklađivanja impedanse kako bi se osiguralo da se signali mogu brzo i precizno prenositi na pcb ploči, izbjegavajući refleksiju signala i smetnje.
Visoka integracija i minijaturizacija
Da bi se ispunio trend dizajna minijaturizacije i smanjenja težine 5G baznih stanica i terminalnih uređaja, štampane ploče moraju postići veću integraciju. Ovo zahtijeva više funkcionalnih modula i složenih sklopova koji će biti raspoređeni u ograničenom prostoru, što postavlja veće zahtjeve u pogledu broja slojeva, gustine ožičenja i dizajna pcb ploče. Na primjer, usvajanje strukture višeslojne -slojne ploče, povećanje broja unutrašnjih slojeva kola kako bi se prilagodilo više konekcija kola, uz smanjenje veličine radi poboljšanja korištenja prostora za ožičenje.
visoka pouzdanost
5G komunikacioni uređaji obično zahtijevaju-dugotrajan stabilan rad u različitim složenim okruženjima, tako da štampane ploče moraju imati visoku pouzdanost. Prilikom obrade potrebno je osigurati da je spoj kola čvrst i stabilan, te spriječiti probleme kao što su otvoreni krugovi i kratki spojevi. Istovremeno, postoje strogi zahtjevi za zaštitu od vibracija, otpornost na udarce, otpornost na vlagu-, anti-koroziju i druge performanse PCB ploča kako bi se prilagodile različitim radnim okruženjima.
2, Ključni koraci obrade
Izbor i obrada materijala
Odabir podloge: Podloge visokih performansi s niskom dielektričnom konstantom i niskim vrijednostima faktora dielektričnog gubitka, kao što su politetrafluoroetilen i njegovi modificirani materijali, epoksidna smola ojačana brzim staklenim vlaknima-, preferiraju se za 5G komunikacione PCB ploče. Ovi materijali mogu efikasno smanjiti gubitke u prijenosu signala i ispuniti zahtjeve visoke -frekventne i-brzine komunikacije.
Obrada bakrenom folijom: Koristi se visokokvalitetna elektrolitička bakarna folija ili valjana bakarna folija kako bi se osiguralo da čistoća i hrapavost površine bakarne folije ispunjavaju zahtjeve. Prije obrade, bakarna folija se prethodno obrađuje, kao što je hrapavost, kako bi se poboljšala adhezija između bakarne folije i podloge, osiguravajući da se bakarna folija ne može lako odlijepiti tokom naknadne obrade i upotrebe.
proizvodni proces
Laminacija višeslojnih ploča: 5G komunikacione pcb ploče su uglavnom višeslojne strukture, a procesi laminacije su ključni. Složite unutrašnju ploču, poluočvrsnuti lim i vanjsku bakarnu foliju uredno prema zahtjevima dizajna i stavite ih u mašinu za laminiranje. Pod uslovima visoke temperature i visokog pritiska, poluočvrsli list se topi i teče, ispunjavajući praznine između unutrašnjih slojeva kruga i čvrsto spajajući slojeve zajedno. Tokom procesa kompresije, potrebno je precizno kontrolisati temperaturu, pritisak i vrijeme kako bi se osiguralo dobro međuslojno vezivanje višeslojne ploče, bez defekata kao što su mjehurići i raslojavanje.
Obrada mikro rupa i slijepih rupa: Kako bi se postiglo ožičenje velike-gustine i visoka integracija, 5G komunikacione PCb ploče često koriste tehnologiju mikro rupa i slijepih rupa. Mikro rupe se obično odnose na otvore sa veličinom pora manjom od 0,3 mm, dok su slijepe rupe spojnice koje se spajaju samo na dio sloja kola. Korištenjem tehnologije laserskog bušenja za obradu mikro i slijepih rupa može se postići visoka{5}}preciznost i visoka{6}}efikasnost operacija bušenja. Lasersko bušenje može precizno kontrolisati položaj i prečnik rupa bez oštećenja okolnih kola i podloga, ispunjavajući zahteve obrade 5G štampanih ploča za male prolazne rupe.
Površinska obrada: Procesi površinske obrade za 5G komunikacione štampane ploče uglavnom uključuju hemijsko niklovanje, zaštitni film za organsko lemljenje, potapanje u srebro, itd. Kemijski niklovani fitinzi imaju dobru vodljivost, lemljivost i otpornost na oksidaciju, što može poboljšati električne performanse i pouzdanost štampanih ploča i pogodne su za komunikacijsku opremu visokog kvaliteta 5G. OSP tehnologija ima prednosti niske cijene i jednostavnog procesa, koji može formirati zaštitni film na površini PCB ploče kako bi spriječio oksidaciju bakra i osigurao performanse zavarivanja. Proces potapanja u srebro ima ujednačen i gladak premaz, dobru lemljivost, a također je primijenjen u obradi 5G PCB ploča.
3, Kontrola i ispitivanje kvaliteta
Ispitivanje električnih performansi
Ispitivanje impedanse: Koristite profesionalni tester impedanse za testiranje impedanse na ključnim kolima na štampanoj ploči kako biste osigurali da impedansa kola ispunjava zahtjeve dizajna. Analizom testnih podataka može se izvršiti pravovremena detekcija i korekcija anomalija impedanse kako bi se osigurala stabilnost prijenosa signala.
Testiranje integriteta signala: Koristeći-brzine osciloskope i drugu opremu, izvršite testiranje integriteta signala na visoko-signalima visoke frekvencije na pcb pločama. Otkrijte kašnjenje u prijenosu, vrijeme rasta/padanja, dijagram oka i druge parametre signala, procijenite kvalitet prijenosa signala na pcb ploči i utvrdite da li postoje problemi kao što su izobličenje i refleksija signala.
Test izolacijskog otpora: Izmjerite otpor izolacije između različitih kola na štampanoj ploči i između kola i podloge kako biste osigurali dobre performanse izolacije i spriječili električne greške kao što je curenje.
Izgled i pregled konstrukcije
Inspekcija izgleda: Pregledajte izgled štampane ploče kroz ručnu vizuelnu inspekciju ili automatizovanu opremu za optičku inspekciju. Provjerite ima li u strujnom krugu nedostataka kao što su kratki spojevi, otvoreni krugovi, neravnomjerno jetkanje, ogrebotine bakrene folije, kao i da li je površinska obrada ujednačena i ima li problema kao što je promašena ploča.
X-Testiranje X-zrakama: korištenje opreme za X-opremu za testiranje radi otkrivanja unutrašnjih veza, putem kvaliteta i međuslojnog povezivanja višeslojnih -ploča. X- zraci mogu prodrijeti u pcb ploče, jasno prikazati unutrašnje strukture i pomoći inspektorima da otkriju unutrašnje defekte koji se ne mogu uočiti golim okom, kao što su nepotpuni vias, mehurići međuslojeva, itd.
Mjerenje dimenzija: Koristite visoko{0}}precizne mjerne instrumente za mjerenje vanjskih dimenzija, širine strujnog kola, preko prečnika rupa, itd. na štampanoj ploči kako biste osigurali da dimenzije obrade ispunjavaju zahtjeve crteža.