Višeslojna aluminijumska osnova štampana ploča
1.Proizvod opisuje

| Višeslojna aluminijumska osnova štampana ploča | Layer: 4Layer |
Materijal: FR4 | Mini rupa: 0.2mm |
Debljina: 1.6mm | Mini Širina / razmak: 4mil / 4mil |
Debljina bakra: 1oz | Ispitne tačke: 3500 |
Završiti: uronjeno zlato | Maska za lemljenje: LPI White |
Funkcija: LED pcb |
Koristi štampana ploča od aluminijumske osnove
● Rasipanje toplote je dramatično superiorno standardnim FR-4 konstrukcijama.
● Korišćeni dielektriji su tipično 5 do 10 puta toplinski provodljivi kao i konvencionalno epoksidno staklo i desetina debljine
● Termički prenos eksponencijalno efikasniji od konvencionalnog krutog PCB-a.
● Može se koristiti niža težina bakra nego što sugeriše IPC grafikoni toplote
Uniwell proizvodi više od jedne decenije aluminijumske štampane ploče (pod nazivom Metal base PCBs), a svi su odobreni od strane ISO9001, ISO14001, TS16949 i UL.
2.Proizvod detalj
Materijal | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Bez halogena, Rogers, PTFE | |
Max. Završna ploča | 1500X610 mm |
Min. Debljina ploče | 0,20 mm |
Max. Debljina ploče | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0.1mm |
Aspect ratio | 16:01 |
Min. Veličina bušenja (mehanička) | 0,20 mm |
Tolerancija PTH / Rupa za presovanje / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Broj slojeva | 40 |
Max. bakar (unutrašnji / spoljašnji) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerancija bušenja | +/- 2mil |
Layer to registration layer | +/- 3mil |
Min. širina linije / prostor | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Obrada površina | HASL, bezvodni HASL, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
3. Aplikacija aluminijskih PCB-a
Iako su pretvarači energije i LED diode najveći korisnici ovih proizvoda, automobilske i RF kompanije takođe žele da iskoriste prednosti ovih konstrukcija. Iako je jednostavna konstrukcija najjednostavnije, ostale opcije konfiguracije su dostupne u Amitron-u, uključujući:
Fleksibilni aluminijumski PCB
Jedan od najnovijih događaja u IMS materijalima je fleksibilna dielektrika. Ovi materijali sadrže sistem poliimidnih smola sa keramičkim punjačima koji pružaju izvrsnu električnu izolaciju, fleksibilnost i, naravno, toplotnu provodljivost. Kada se nanese na fleksibilan aluminijum materijal kao što je 5754 ili slično, proizvod se može formirati da postigne različite oblike i uglove koji mogu eliminisati skupe uređaje, kablove i konektore. Iako su ovi materijali fleksibilni, oni su namijenjeni da budu savijeni i ostaju na mjestu. Oni nisu prikladni za aplikacije koje su namijenjene redovnom fleksibilnosti.
Hibridni aluminijumski PCB
U "Hybrid" IMS konstrukciji, "Podkonstrukcija" ne-termičkog materijala se obrađuje nezavisno, a zatim se vezuje za aluminijumsku bazu sa termičkim materijalima. Najčešća konstrukcija je 2-slojna ili 4-slojna podkonstrukcija napravljena od konvencionalne FR-4. Oblaganje ovog sloja aluminijumskoj bazi sa termičkim dielektrikom može pomoći u rasipanju toplote, poboljšanju krutosti i djelovanju kao štit. Ostale pogodnosti uključuju:
● Manje skupo od konstrukcije svih termo provodnih materijala
● Pruža vrhunske toplotne performanse preko standardnog proizvoda FR-4
● Može eliminisati skupe korpe topline i povezane korake montaže
● Može se koristiti u RF aplikacijama gdje je površinski sloj PTFE poželjan za njegove karakteristike gubitka.
● Korišćenje prozora komponenata u aluminijumu za prilagođavanje komponenti kroz otvor. Ovo omogućava priključcima i kablovima da prolaze veze preko podloge dok filet leme stvara zaptivač bez potrebe za posebnim zaptivkama ili drugim skupim adapterima.
Višeslojni aluminijumski PCB
Često na tržištu snabdevanja visokim performansama, višeslojni IMS PCB-ovi su izrađeni od više slojeva termo provodljivih dielektrika. Ove konstrukcije imaju jedan ili više slojeva kola sagrađenih u dielektriku sa slepi vias koji deluju kao termalni vias ili signalni vias. Dok su skuplji i manje efikasni pri prenosu toplote kao jednostranog dizajna, oni pružaju jednostavno i efikasno rešenje za rasipanje toplote u složenijim dizajnom.
Aluminijumski PCB-ovi
U najsloženijim konstrukcijama sloj aluminijuma može da formira "jezgro" višeslojne termičke konstrukcije. Aluminijum je prethodno bušen i napunjen dielektrikom pre laminacije. Termalni materijali ili podsestava mogu se laminirati na obe strane aluminijuma pomoću termičkih veznih materijala. Jednom laminiran, završeni sklop se izbušava slično konvencionalnom višeslojnom PCB-u. Gipsane kroz rupe prolaze kroz prozore u aluminijumu kako bi se održala električna izolacija. Alternativno, jezgro bakra može dozvoliti i direktne električne veze, kao i izolovane kroz rupe.
Popularni tagovi: višeslojna aluminijumska osnova štampana ploča, Kina, dobavljači, proizvođači, fabrika, jeftina, prilagođena, niska cena, visok kvalitet, kotacija


