Uniwell Circuits 22-slojna visokofrekventna ploča

Uniwell Circuits 22-slojna visokofrekventna ploča

22 sloja visokofrekventne ploče, specijalni proces: unutrašnji razmak 5,9 mil. Min otvor: 0,25 mm, bakar rupa : 20 um, površinski bakar : 35 um, površinski tretman: ImmersionAu, širina traga/razmak između tragova: 2,95 mil: 3 mil, linija BGA stezaljke.
Pošaljite upit

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. je jedan od vodećih proizvođača i dobavljača Uniwell Circuits 22-slojnih visokofrekventnih ploča u Kini, također podržava prilagođenu uslugu po niskoj cijeni. Ako ćete kupiti visokokvalitetnu Uniwell Circuits 22-slojnu visokofrekventnu ploču, dobrodošli smo da dobijete ponudu iz naše tvornice.

 

22 sloja visoke-visokofrekventne-brze štampane ploče, ova vrsta proizvoda je osnovni nosač interkonekcije za elektroniku visoke{3}}vrste. U nastavku slijedi uvod u relevantne osnovne informacije:

 

Opis proizvodaSpecifikacija

Poseban proces

unutrašnji razmak 5.9mil

Min rupa

0,25 mm

rupa bakra

20um

Površinski bakar

35um

Obrada površine

ImmersionAu

Širina traga/razmak traga

2,95 mil:3 mil

BGA stezaljka linija

3.9mil

Osnovne karakteristike proizvoda

 

Tipična 22-slojna visokofrekventna-ploča Uniwell Circuitsa je RO4003C+HTG hibridna ploča, sa sljedećim osnovnim parametrima i prednostima:

Osnovne specifikacije: Ukupan broj slojeva je 22, sa debljinom završene ploče od 2,7 mm. Omjer otvora blende može doseći 13:1, a minimalna širina linija/razmak je samo 3/3 mil. Preciznost rupe unutrašnjeg sloja do linije je do 5 mil.
Prednosti performansi: Kombinacijom karakteristika visoko-materijala visoke frekvencije RO4003C sa niskim gubicima i HTG lima visoke temperature prijelaza staklom, postiže se ravnoteža između visoko-performansi prijenosa frekvencije i termalne pouzdanosti, podržava visoko{3}}precizno usklađivanje impedanse i osigurava integritet i stabilnost visokofrekventnog prijenosa{4}
Mogućnosti procesa: Oslanjajući se na LDI lasersku direktnu sliku i tehnologiju vertikalne kontinuirane galvanizacije, širina linije i tačnost razmaka mogu doseći ± 15 μm, tolerancija impedanse je kontrolirana unutar ± 5%, i podržava više-slojni dizajn interkonekcije visoke{3}}gustine. Gustina ožičenja je povećana za 30% u odnosu na običnu višeslojnu -ploču.

Glavna područja primjene

 

Ova vrsta 22-slojne visoko-ploče, sa svojom visokom integracijom, malim gubitkom signala i visokom pouzdanošću, uglavnom služi vrhunskim-najsavremenijim-elektonskim scenarijima:

U oblasti komunikacije, 5G/6G bazne stanice, optički moduli i oprema za satelitsku komunikaciju mogu postići brzi-prenos signala niske latencije od 25 Gbps i više, značajno smanjujući stope grešaka u signalu.
Radar i vazduhoplovstvo: Radar milimetarskog talasa i sistemi za obradu signala na vozilu mogu da obezbede stabilan prenos visoko{0}}signala visoke frekvencije u ekstremnim okruženjima, ispunjavajući stroge zahteve autonomne vožnje i detekcije avijacije.

 

product-325-234


Računarski i podatkovni centri visokih performansi: vrhunski-serveri, velika računarska oprema, izolovani različiti tipovi signala kroz više-slojno nezavisno ožičenje, značajno poboljšavajući stabilnost napajanja i elektromagnetnu kompatibilnost.
Vrhunska medicinska oprema: visoko{0}}oprema za snimanje visoke{0}}e preciznosti kao što je MRI, smanjuje smetnje u prijenosu signala i efikasno poboljšava rezoluciju slike opreme.

Popularni tagovi: Uniwell Circuits 22 sloja visokofrekventne ploče, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, jeftino, prilagođeno, niska cijena, visoka kvaliteta, ponuda