Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. je jedan od vodećih proizvođača i dobavljača Uniwell krugova 22 sloja BGA testne ploče u Kini, također podržava prilagođenu uslugu po niskoj cijeni. Ako ćete kupiti visokokvalitetne Uniwell sklopove 22 sloja BGA testnu ploču, dobrodošli da dobijete ponudu iz naše tvornice.
22-slojna BGA testna ploča je visoko-precizan PCB proizvod dizajniran za vrhunske- scenarije testiranja poluvodiča. Sa više-slojnim kompleksnim dizajnom strukture, može zadovoljiti potrebe testiranja BGA čipova visoke{5}}gustine. Osnovne karakteristike i scenariji primjene su sljedeći:
| Slojevi | 22 sloja |
| BGA test ploča | |
| Električno debelo zlato | 30 mikro inča |
| Veličina isporuke | 406406mm |
| Unutrašnji prostor | 0.2mm |
| Debljina ploče | 3.2mm |
Osnovne tehničke karakteristike
Visoko precizan konstrukcijski dizajn
Kao jedna od zrelih visoko-proizvodnih linija PCB-a Uniwell Circuitsa, struktura od 22 sloja naslagana može podržati ultra složene mreže ožičenja, prilagoditi se cijelom rasporedu putanje signala BGA čipova s velikim brojem pinova i riješiti problem usmjeravanja signala visoke{2}}gustine koji obični slojevi PCB-a ne mogu postići.
Osiguranje visoke pouzdanosti procesa
Proizvod prati tehnički standard "četiri visoka i jedan mali" za vrhunske testne ploče, a iskrivljenost se kontroliše unutar 0,15% kroz strogu kontrolu procesa. Visinska razlika BGA podloga za lemljenje ne prelazi 50 μm, osiguravajući stabilan kontakt između sondi i lemnih jastučića tokom procesa testiranja i izbjegavajući greške u testiranju uzrokovane lošim kontaktom. Istovremeno, visoko TG podloga se koristi u kombinaciji sa preciznim postupkom bakrenja kako bi se postigao visok odnos debljine i prečnika metalizacije rupa, osiguravajući pouzdanost međusobne veze signala između 22 sloja.
Odličan integritet signala
Preciznom kontrolom tolerancije impedanse, optimizacijom preostale dužine gomile ispod 6 mil, i korištenjem podloga sa malim gubicima, refleksija i preslušavanje tokom prijenosa visoko-prenosa signala visoke frekvencije su efektivno smanjeni, zadovoljavajući zahtjeve za testiranje visokofrekventnog signala za visoke-brzine BGA čipova.
Glavna područja primjene
Ispitivanje poluprovodničkih pločica i gotovih proizvoda: Kao ploča za opterećenje jezgra opreme za automatsko ispitivanje (ATE), koristi se za ispitivanje sonde za pločice i funkcionalnu verifikaciju upakovanih gotovih proizvoda. Može sveobuhvatno otkriti električne parametre i operativne performanse BGA čipova s velikim brojem pinova, pregledati neispravne proizvode i izbjeći gubitak troškova uzrokovan neefikasnim pakovanjem.
Testiranje pouzdanosti starenja čipa: Pogodno za scenarije testiranja starenja na visokim-temperaturama i visokim-pritiscima za automobilske i industrijske čipove, čip može raditi dugo vremena u ekstremnim okruženjima kako bi se ubrzao izlaganje ranim problemima kvara i poboljšala dugoročna-stabilnost čipova.
Verifikacija čipova u industriji visoke pouzdanosti: pokriva vazduhoplovstvo, vrhunsku medicinsku opremu, autonomnu vožnju i druga polja, koja se koristi za provjeru pokazatelja performansi BGA čipova za zaštitu od zračenja satelitske komunikacije, čipova za obradu signala opreme za medicinske slike i radarskih čipova montiranih na milimetarskim valovima, osiguravajući pouzdanost scenarija rada čipa u tako velikoj potražnji.
Popularni tagovi: Uniwell kola 22 sloja BGA testna ploča, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, jeftino, prilagođeno, niska cijena, visoka kvaliteta, ponuda
