Okrug mobilne telefonije

Okrug mobilne telefonije

Informacije vezane za mobilne telefone 1. informacije o kompaniji 1) Brza detalja Uniwell Uniwell krugova osnovana je 2007. godine, sa sedištem u Shenzhen, Kina, specijalizirana za proizvodnju štampanih ploča. Kao dugogodišnji proizvođač PCB-a u Kini, Uniwell krugovi proizvode različite tipove ...
Pošaljite upit

 

Ploča za mobilne telefone
1. Opis proizvoda

Slika 228_ 副本 .jpg

Specifikacija
Sloj: 2
Debljina ploče: 1.2 mm
Površinski tretman: LF HASL.
Materijal: FR4 TG135.
Širina linije min / linije: 7 / 7.8mil
Min rupa: 0.35mm

2. Informacije o preduzeću
1) Brza detalja Univela
Uniwell kola je osnovana 2007. godine, sa sedištem u Shenzhen, Kina, specijalizirana za proizvodnju štampanih ploča. Kao dugogodišnji proizvođač PCB-a u Kini, Uniwell krugovi proizvode različite tipove PCB-a, uključujući jednostrane PCB, dvostrane PCB i višeslojne PCB, do 32 sloja. Naši različiti proizvodi se široko koriste za LED rasvjetu, napajanje, merenje, komunikaciju, potrošačku elektroniku, automobilsku elektroniku i druge industrije. Nudimo širok bes usluge od brzih prototipa PCB-a do proizvodnje velikih količina PCB-a.

2) Naša proizvodna linija
Mi pratimo međunarodne standarde za upravljanje proizvodnjom.

Slike 229_ 副本 .jpg

3) Potvrde

Slike 230_ 副本 .jpg

3.Napredni objekti
Uniwell istražuje količinu u naprednoj opremi telekomunikacijske industrije i dugoročno sarađuje sa vrhunskim snabdevačem materijalom.

Slike 231_ 副本 .jpg

4. Funkcije proizvoda
1) Visoka toplotna provodljivost
2) Odlično plamen retardant
3) Visoka mehanička čvrstoća
4) Dimenzionalna stabilnost
5) Vrlo dobro hladnjak
6) elektromagnetska zaštita, itd.

5.Produkcijska sposobnost
1) Fabrika Šenžen

Materijal

FR4, CEM-3, Metal Core,

Bez halogena, Rogers, PTFE

Max. Završna ploča

1500X610 mm

Min. Debljina ploče

0,20 mm

Max. Debljina ploče

8,0 mm

Buried / Blind Via (Non-cross)

0.1mm

Aspect ratio

16:01

Min. Veličina bušenja (mehanička)

0,20 mm

Tolerancija PTH / Rupa za presovanje / NPTH

+/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm

Max. Broj slojeva

40

Max. bakar (unutrašnji / spoljašnji)

6OZ / 10 OZ

Tolerancija bušenja

+/- 2mil

Layer to registration layer

+/- 3mil

Min. širina linije / prostor

2.5 / 2.5mil

BGA pitch

8mil

Obrada površina

HASL, bezvodni HASL,

ENIG, Immersion silver / Tin, OSP

2) Tvornica Jiangmen

Materijal

FR4 (normalni ili visoki TG ili bez halogena)

CEM-3 Al baziran

Max. Završna ploča

540X620 mm

Min. Debljina ploče

0,20 mm

Max. Debljina ploče

8,0 mm

Buried / Blind Via (Non-cross)

0.2mm

Aspect ratio

12:01

Min. Veličina bušenja (mehanička)

0,20 mm

Tolerancija PTH / Rupa za presovanje / NPTH

+/- 0,0762 mm i +/- 0,05 mm i +/- 0,05 mm

Max. Broj slojeva

12

Max. debljina bakra

3 OZ unutrašnji sloj / 4OZ spoljni sloj

Tolerancija ciljane bušilice

+/- 2mil

Layer to registration layer

+/- 3mil

Min. širina linije / prostor

4 / 4mil

BGA pitch

10mil

Obrada površina

HASL, bezvodni HASL,

ENIG (+ G / F), potapajuće srebro / tin OSP, pečiva maska, karbonska pasta

Popularni tagovi: mobilni telefon ploča, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, jeftina, prilagođena, niska cijena, visoke kvalitete, citat