Kutija za klima uređaje
1.Proizvod opisuje
Specifikacija
Sloj: 2
Debljina ploče: 1.55 mm
Površinski tretman: LF HASL.
Materijal: FR4.
Širina linije min / linije: 10 / 10mil
Uniwell Circuits Co, Ltd, je vodeća proizvodnja PCB-a u Kini, nudimo vam razne PCB-ove, svi naši proizvodi su certificirani od strane ISO9001, ISO14001, TS16949 i UL.
2.Tehnologija klima ploče
Materijal | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Bez halogena, Rogers, PTFE | |
Max. Završna ploča | 1500X610 mm |
Min. Debljina ploče | 0,20 mm |
Max. Debljina ploče | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0.1mm |
Aspect ratio | 16:01 |
Min. Veličina bušenja (mehanička) | 0,20 mm |
Tolerancija PTH / Rupa za presovanje / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Broj slojeva | 40 |
Max. bakar (unutrašnji / spoljašnji) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerancija bušenja | +/- 2mil |
Layer to registration layer | +/- 3mil |
Min. širina linije / prostor | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Obrada površina | HASL, bezvodni HASL, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
3.Pakovanje i isporuka
Pakovanje
Mi striktno pratimo standard za pakovanje proizvoda.

Dostava
Ako je PCB ili PCB skupština veoma hitna, poslat ćemo je kroz službene DHL, FedEx ili UPS itd.
Ako to nije tako hitno, možemo poslati špediteru, duže vrijeme, ali može vam uštedjeti nešto novca.

4. Proces proizvodnje debelih bakarnih ploča i tržišne perspektive debljih PCB-a.
Debela bakarna ploča poseban zahtev za površinu bakra, debljina bakra na površini, tako da je površina bakra i velika visinska razlika između PP baznog materijala, kao što je potrebno u liniji između homogenog punjenja zavarivanja, kontrola procesa loša, dovesti do toga da boje plava iznad, nepravedna pseudo bakar ili srebro mastilo. Ovaj članak do područja za štampanje linemask-a, veličinu prozora ekrana, inkubacijsko vrijeme i način štampanja, poboljšan pseudo-roza bakar nejednak, mastilo za štampanje, mehuriće, kao što je debelo zavarivanje otpornosti na bakar problemi sa štampanjem, poboljšati prinos štampanja debelog zavarivanja otpora bakra.
Poslednjih godina, tržište potrošačkih elektronskih proizvoda je razvijeno i sazrelo, što je dovelo do žestoke konkurencije proizvođačima PCB-a. U tom slučaju, s jedne strane, proizvođači PCB-a traže nove profitne poene. S druge strane, proizvođač PCB-a smanjuje proizvodne troškove koji menjaju proizvod OEM proizvoda, debeli bakarni proizvodi od ovoga je samo mali broj proizvođača PCB-a do njegovog visokog prednost jedinične cene postaje fokus proizvođača PCB-a; generalno, unutrašnji i spoljašnji sloj debljine bakra je jednak 2OZ. Ploča se zove debela bakarna ploča. Njegove glavne karakteristike su: velika struja opterećenja, manja toplotna sila i disipacija toplote, uglavnom se koristi u komunikacionoj opremi, vazduhoplovnom, pločastom transformatoru i modulu napajanja. Zbog toga što površina zahtijeva poseban debeli bakar na bakar, bakar debljine bakarne ploče lice kroz deblje tako da je površina bakra velike razlike visine između PP podloge, kao što su zahtjevi na bakarnoj površini i linija između jednakog punjenja zavarivanja, veoma veliki izazov za sprečavanje zavarivanja štampanih postupaka, ukoliko tehnologija za kontrolu procesa nije dovoljna, operater je loš ili štampa će dovesti do toga da štamparsko mastilo plati iznad, pseudo bakar ili srebro mastilo nejednako nezdravom pojavom, ovaj članak kroz različite metode, zavarivanje metode debljine bakarnog štampanja, omogućiti da se štiti od vještina štampe vještina za štamparske operatore je smanjen , kvalitet kako bi se bolje poboljšao izgled.
Proces tradicionalnog zavarivanja otpornosti na bakarne ploče je sledeći:
Predtretman za otpornost na zavarivanje, upotreba štampe od sjaja za lemljenje (80-150 ml vodenog mastila) i pustiti da stoji 2-3 h - pre bake - inspekcija - izlaganje i razvoj - do otvrdnjavanja otpornosti zavarivanja, predtretanja otpornog zavarivanja (ne otvarati abrazivnu četku) -> upotreba štampe (80-130 ml vodenog mastila) da se pusti da stoji 2 h, pre bake - pregled - izlaganje i razvoj - - nakon čišćenja
Nedostaci tradicionalnih procesa:
Tintirano štampano mastilo: zbog debljine bakarne ploče bakar i osnovni materijal su preveliki, površina bakra i položaj baznog materijala štamparskog mastila će biti deblji, mastilo previše gusto će izazvati brušenje mastila.
Mastilo sa mastilom: kada je mastilo previše gusto, penjenje u mastilu je teško postaviti.
Vreme procesa je dugo: statično vreme je predugačno i lako je mastilo apsorbirati vlagu u statičnom procesu
Popularni tagovi: klima uređaj PCB, Kina, dobavljači, proizvođači, fabrika, jeftina, prilagođena, niska cijena, visoka kvaliteta, kotacija


