10L ENIG obična ploča FR4

1.Proizvod opisuje

Specifikacija:
Layer: 10
Debljina ploče: 2.2 mm
Površinski tretman: uronjeno zlato.
Materijal: FR4.
Širina linije min / linije: 7.87 / 7.3mil
Min rupa: 0.2mm

Višeslojne informacije o PCB-u:
Top silkscreen / Legenda: da identifikuje ime svakog PAD-a, broj ploče, podatke itd.
Vrh Površinska obrada: zaštititi izloženi bakar od oksidacije;
Top soldermask (prekrivač): zaštititi bakar od oksidacije, da se ne lete tokom SMT procesa;
Top Trace: bakar urezan u skladu sa dizajnom za nošenje različite funkcije
Materijal podloge / jezgre: Ne-provodljivi kao što je FR4
Prereg (PP)
Srednji slojevi, kao što su GND, VCC, Inner 3, Inner 4, itd.
Prepreg (PP)
Donji trag (ako postoji): (isto kao gore navedeno)
Donji soldermask (prekrivač): (isto kao gore pomenuto)
Završna obrada površine: (isto kao i gore pomenuto)
Donji silkscreen / legenda: (isto kao gore pomenuto)
Više slojeva je, kompleksnije i teško će biti proizvodnja, a skuplje će biti troškovi.
Multi-Layer PCB odnosi se na štampanu ploču ima više od dva sloja bakra, kao što su 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, itd. Kako se tehnologija poboljšava, ljudi mogu staviti sve više bakrenih slojeva na istu ploču. Trenutno možemo proizvesti 20L-32L FR4 PCB.
Ovom strukturom, inženjer može staviti trag na različite slojeve za različite svrhe, kao što su slojevi za snagu, za prenos signala, za EMI zaštitu, za sastavljanje komponenti i tako dalje. Da bi se izbeglo previše slojeva, Buried Via ili Blind via će biti dizajniran u višeslojnom PCB-u. Za board više od 8 slojeva, visok Tg FR4 materijal će biti popularan od normalnog Tg FR4.

Kako su napravljeni višeslojni PCB?
Izmenjivi slojevi prepletenih i jezgrovih materijala su laminirani zajedno pod visokom temperaturom i pritiskom za proizvodnju višeslojnih PCB-a. Ovaj proces osigurava da vazduh nije zarobljen između slojeva, provodnici su potpuno inkapsulirani smolom, a lepak koji drži slojeve zajedno ispravno se rastvara i izleči. Raspon materijalnih kombinacija je veliki od osnovnog epoksidnog stakla do egzotičnih keramičkih ili teflonskih materijala.
Slika iznad ilustruje stackup 4-slojnog / višeslojnog PCB-a. Prepeg i jezgro su u suštini isti materijal, ali prepeg nije potpuno očvršćen, što ga čini podložnijim od jezgre. Promjenljivi slojevi se zatim stavljaju u štampač za laminaciju. Izuzetno visoke temperature i pritisci se primenjuju na stackup, čime se predpasnik "tlači" i spoje na slojeve zajedno. Nakon hlađenja, krajnji rezultat je vrlo tvrda i čvrsta višeslojna ploča.

2. Informacije o preduzeću
UNIWELL krugovi su profesionalni PCB & PCBA proizvođač sa 10 godina iskustva. Radimo sa više od 600 klijenata na računaru, telekomunikacijama, industrijskim testovima i kontrolama, medicinskoj opremi, napajanju, LED, CCTV, istraživačkoj instituciji itd na svjetskom tržištu. I imali smo visoku reputaciju od njih.

3.PCB-parametri

4.Pakovanje i isporuka
pakovanje
1) Zaštitite proizvod polipropilenom i višeslojnim kartonom.
2) Specijalni zaštitni karton za izvoz proizvoda.
3) Po zahtevu kupca.

Dostava
Zaštitite svoje proizvode i štedite troškove isporuke što bolje.
Mi možemo ponuditi FOB Shenzhen, FOB HK ili CIF na destinaciji kupca.
Brod direktno do vašeg imenovanog skladišta na globalnom nivou.
1) Isporuka vazduha
2) Isporuka mora
3) ekspresni kurir

5. Naši ključni klijenti
Sa iskusnim i stručnim menadžmentom, dosledno visokokvalitetnim, vlasničkim proizvodnim tehnikama i profesionalnim servisom, Uniwell Circuits je osvojio veliko poverenje i podršku od kupaca iz celog sveta, uključujući celinu Kinu, Tajvan, SAD, Japan, Rusija, Njemačka, Švajcarska, Švedska , UK, Finska, Francuska, Holandija, Italija, Poljska, Danska, Australija, Brazil, Singapur, Tajland i Malezija.

Popularni tagovi: 10l ENIG obične FR4 pločice, Kina, dobavljači, proizvođači, fabrički, jeftini, prilagođeni, niska cijena, visok kvalitet, kotacija