PCB (štampana pločica) i IC (integrirani krug) su dvije jezgre, ali funkcionalno različite komponente u elektroničkim uređajima, s glavnim razlikama na sljedeći način:
1. Funkcionalno pozicioniranje
PCB: Kao nosač za podršku i električni priključak za elektroničke komponente, pruža fizičku strukturu i omogućava signalni i prenos snage između komponenti
IC: Integriranje velikog broja mikro elektroničkih komponenti (kao što su tranzistori, otpornici itd.) Na poluvodički čipovi za postizanje određenih funkcija (kao što su računarstvo i skladištenje).
2. Struktura i proizvodni proces
PCB:
Materijal: površina izolacijskog supstrata (poputFR-4) prekrivena je bakrenom folijom i zatežu se da formira krug.
Proces: uključujući bušenje, elektroplata, laminiranje itd., Uz točnost mikrometara.
IC:
Materijal: poluvodič (poput silikona), integriran sa nanoznalnim komponentama.
Proces: zahtijeva složene korake kao što su implantacija fotolitografije i jona, s izuzetno visokim troškovima opreme.
3. Scenariji aplikacija
PCB: Snažna univerzalnost, koja se koristi za sve elektroničke uređaje (poput matičnih ploča mobilnih telefona, sklopova kućnih uređaja).
IC: Funkcionalna specijalizacija, poput čipki performansi visokih - kao što su CPU i senzori.
4. Veličina i integracija
PCB: fleksibilna u veličini (milimetar do metara), sa niskom integracijom.
IC: sićušan (nekoliko kvadratnih milimetara), integrirajući milijarde tranzistora.
5. Protiv troškova
PCB: niski troškovi, pogođeni materijalima i slojevima.
IC: Visoki troškovi istraživanja i proizvodnje, posebno za napredne procesne čipove.
Kontakt i saradnja
ICS se moraju lemiti na PCB i komunicirati s drugim komponentama kroz njihove sklopove, formiranjem temelja elektroničkih uređaja.