Glavne razlike izmeđuPCB (štampana pločica)iFR4(staklena vlakna epoksidna pločica) su tipa materijala, karakteristike performansi i scenariji aplikacija:
Materijal i struktura
PCB: Upotreba metalnih podloga (poput aluminijumskih podloga) ili keramičkih podloga (poput aluminijum oksida, aluminijumskog nitrida itd.) Ima visoku toplotnu provodljivost i izolacijsku svojstva.
FR4: Korištenje epoksidne smole ojačane staklenim vlaknima kao podloge, rasipanje topline je loše, a potreban je dodatni izolacijski sloj.
Toplotna provodljivost i performanse izolacije
PCB: Termička provodljivost može dostići 25W do 230W (ovisno o materijalu), a izolacijske performanse je odlična (izolacijski otpor ω. Cm veći od ili jednak 10 ¹⁴).
FR4: Termička provodljivost je samo nekoliko vata, a toplina treba prenijeti kroz izolacijski sloj, što rezultira slabom ukupnom mogućnostima disipacije topline.
Trošak i ciklus
PCB: Visoki trošak (poput nekoliko hiljada juana za uzorkovanje keramičkog supstrata), proizvodni ciklus od 10-15 dana.
FR4: Trošak uzorkovanja je oko nekoliko stotina juana i može se isporučiti 24 sata dnevno.
Primjenjivi scenariji
PCB: Visoki frekvencijski krugovi, oprema visoke snage, zrakoplovstvo i drugi scenariji koji zahtijevaju veliku rasipanje i izolaciju topline.
FR4: Scenariji sa niskim potrebama performansi, kao što su konvencionalni elektronički uređaji i proizvodi potrošača elektronike.
Glavne razlike između pcb uzorkovanja aluminijumskog podruma i FR4 su sljedeće:
1, performanse disipacije topline
Aluminijska supstrata: ima odličnu performanse disipacije topline. Zbog aluminijskog materijala podloge je aluminijum, koji ima dobru toplotnu provodljivost, aluminijumska podloga može učinkovito rasipati toplinu i smanjiti radnu temperaturu. Ovo je posebno važno za krugove koji zahtijevaju visoke performanse disipacije topline, kao što su elektronski krugovi za elektronike.
Ploča FR-4: relativno loši performanse disipacije topline. Materijal podloge od strane FR-4 je epoksidna tkanina od smole i staklene vlakne, a njegova termička provodljivost nije jednako dobra kao aluminijum, tako da njen efekt disipacije toplote nije tako dobar kao aluminijumska podloga.
2, otpornost na toplinu
Aluminijska podloga: Zbog visoke toplotne provodljivosti i dobre toplotne otpornosti, aluminijumska podloga može održavati stabilnost na većim radnim temperaturama.
Ploča FR-4: Iako Ploča FR-4 također ima malo otpornosti na toplinu, njena stabilnost na visokim temperaturama je siromašnija u odnosu na aluminijske podloge.
3, mehanička čvrstoća i žilavost
Aluminijska supstrat: Ima visoku mehaničku čvrstoću i žilavost i može izdržati velike vanjske sile i utjecaje, čineći ga pogodnim za izradu tiskanih ploča u velikoj površini i ugradnju velikih komponenti.
Ploča FR-4: Njegova mehanička čvrstoća i žilavost su relativno niski, a njegova kapacitet nosača za velike tiskane ploče i teške komponente je ograničen.
4, elektromagnetske zaštitne performanse
Aluminijska podloga: Kao aluminijum je metal s dobrim provodljivošću, može se koristiti kao zaštitna ploča za zaštitu elektromagnetskih valova i spriječiti njihovo zračenje i smetnje.
FR-4 Odbor: nema elektromagnetske zaštićene performanse i ne može učinkovito sprečiti elektromagnetsko valno zračenje i smetnje.
5, koeficijent termičkog ekspanzije
Aluminijska supstrat: Koeficijent toplinskog ekspanzije relativno je mali, u blizini bakrene folije, koji je koristan za osiguranje kvalitete i pouzdanosti tiskanih pločica. Tokom postupka grijanja, širenje aluminijumske podloge relativno je malo, što ga čini manje sklonim pitanjima kvaliteta, poput metaliziranih rupa i žica.
Ploča FR-4: Koeficijent toplinskog ekspanzije je relativno velik, posebno za debljinu ploče, što može lako utjecati na kvalitetu metaliziranih rupa i žica, poput ruptura bakrene žice i pukotina za metalne rupe, na taj način utječe na pouzdanost proizvoda.
6, područje aplikacije
Aluminijska podloga: Zbog izvrsne performanse disipacije topline, mehaničke snage i elektromagnetske zaštite, aluminijski podložak obično se koristi u krugovima koji zahtijevaju veliku rasipanje topline, visoku mehaničku snagu, poput elektroničkih krugova, visokofrekventnih krugova, visokofrekventnih krugova itd.
FR-4 Odbor: Zbog niskog troška, jednostavne obrade i određene otpornosti na toplinu, FR-4 odbor se obično koristi u općem dizajnu kruga i elektroničkim proizvodima.