Jedan od ključeva PCB planiranja rasporeda sloja napajanja za visokobrzi snabdevanje PCB-ovima je da se smanji pad napona uzrokovan impedansom linije i raznim zvukovima koji su generirani visoko-frekventnom konverzacijom elektromagnetskog polja. Za rješavanje gore navedenog problema mogu se usvojiti sljedeće dvije metode: prva je tehnologija strujne autobuske, a druga je da se izabere odvojeni sloj napajanja za napajanje. Danas želim podijeliti sa vama PCB power layer wiring design vještine.
1. Potrebno je jasno planiranje rasporeda za komunikacijski ulaz i DC izlaz. Najbolji način je da blokiramo jedno drugo.
2. Ožičen prostor između ulaznog i izlaznog (uključujući primarnu i sekundarnu istosmjeranu) ožičenost mora biti najmanje 5 mm.
3. Osigurajte da sklop i glavno strujno kolo održavaju jasnu razliku rasporeda.
4. Spriječite paralelno ožičavanje visoke struje i visokonaponske žice i mjerne linije i kontrolne linije što je više moguće.
5. Koristite bakra što je više moguće na praznoj površini ploče.
6. U procesu povezivanja velike struje i visokonaponskih ožičenja pokušajte smanjiti korištenje žica kako bi se što više povezali s dugim intervalima u prostoru, jer je smetnje uzrokovane teško riješiti.
7. Ako je trošak dozvoljen, možete odabrati višeslojnu ožičenu ploču, sa posebnim pomoćnim slojem snage i prizemnim slojem, što će umnogome smanjiti utjecaj EMC-a.
8. Radni prostor je najsložniji smetnjama, pa uzmite način ožičanja velikog područja bakra što je više moguće.
9. Ožičavanje štitnog tla ne može formirati očiglednu petlju, jer će formirati efekt antene i izazvati poremećaj.
10. Za opremu velike snage preporučuje se da je rasporedite na običan način, jer je zgodno instalirati radijator i planirati hladioni ventil.