Visokofrekventne štampane pločeigraju ključnu ulogu u mnogim visoko-oblastima poput komunikacije, radara, satelitske navigacije itd. zbog svojih odličnih performansi. Njegov proizvodni proces integriše multidisciplinarno znanje kao što su nauka o materijalima, precizna tehnologija obrade i elektronsko inženjerstvo, sa izuzetno strogim zahtevima za tačnost i kvalitet.
1, proizvodnja kruga unutarnjeg sloja
Korištenje fotolitografske tehnologije za prijenos uzoraka kola na površinu laminata obloženih bakrom{0}}. Prvo ravnomjerno nanijeti fotorezist na bakarnu foliju, a nakon ekspozicije i razvijanja bakrenu foliju koju treba zadržati fotorezistom zaštititi, ostavljajući višak izloženim. Nakon toga, izložena bakarna folija se ugriza pomoću rastvora za jetkanje kako bi se formirao krug unutrašnjeg sloja. Napredna oprema za litografiju može postići širinu linija i udaljenosti od 3 mil (0,0762 mm) ili čak manje, osiguravajući visoku preciznost kruga.
2, Proces kompresije
Naizmjenično rasporedite ploču jezgra i poluočvrsnutu ploču kruga unutrašnjeg sloja prema projektu, stavite ih u mašinu za laminiranje i pritisnite ih zajedno na visokoj temperaturi od 180-220 stepeni i visokom pritisku od 30-50 kgf/cm². Poluočvrsnuti lim se topi i učvršćuje, a slojevi se spajaju u višeslojnu strukturu ploče. Visoko precizan sistem kontrole temperature i pritiska osigurava stabilnu kompresiju, izbjegavajući probleme kao što su slabo međuslojno spajanje i neujednačena debljina ploče.
3, proces bušenja
Koristite preciznu CNC bušilicu za bušenje rupa ili slijepih rupa prema dizajnu. Za bušenje malog promjera rupa ispod 0,2 mm, treba koristiti brzo- svrdlo sa brzinom od 100 000-200 000 okretaja u minuti, a efikasan sistem za hlađenje i uklanjanje strugotine bi trebao biti opremljen kako bi se osigurala preciznost bušenja i izbjegle grube stijenke rupa i neravnine. Preciznost pozicije bušenja se kontroliše unutar ± 0,05 mm kako bi se osiguralo naknadno električno povezivanje.
4, Metalizacija rupa
Metal (obično bakar) se nanosi na zidove izbušenih rupa putem hemijskog oblaganja i galvanizacije. Hemijska obrada taloži tanak bakar na zidu pora bez struje, pružajući provodljivu osnovu za galvanizaciju; Galvanizacija i elektrifikacija dodatno talože ione bakra na zid pora, zadebljavajući ga na 20-35 μm. Uvjerite se da je bakarni sloj ujednačen i gust, da je čvrsto vezan za podlogu stijenke pora, da spriječi šupljine i raslojavanje i da osigura stabilne električne veze.
5, proizvodnja kola vanjskog sloja
Slično procesu kruga unutrašnjeg sloja, također se koriste fotolitografija i tehnike jetkanja. Nanesite fotorezist na površinu štampane ploče nakon metalizacije rupa, prenesite uzorak vanjskog kola kroz ekspoziciju i razvijanje i nagrizite višak bakarne folije kako biste formirali kola. Obratite više pažnje na kvalitet površine tokom proizvodnje, spriječite ogrebotine i udubljenja i osigurajte električne performanse i zavarljivost.
6, Površinska obrada
(1) Proces potapanja zlata
Hemijskim taloženjem na površini štampane ploče formira se sloj zlata od 0,05-0,1 μm. Zlatni sloj ima dobru vodljivost, lemljivost i otpornost na koroziju i obično se koristi u vrhunskim komunikacijama, svemirskim i drugim elektronskim proizvodima koji zahtijevaju visoku pouzdanost.
(2) OSP obrada
Premazivanje organskog zaštitnog filma na površini štampane ploče, formiranje gustog molekularnog filma na površini bakra radi otpornosti na oksidaciju, bez uticaja na lemljenje, niske cene, jednostavan proces, pogodan za opšte elektronske proizvode, i produžava skladištenje i radni vek.
(3) Obrada zlatnim prstima
Za dijelove interfejsa koji zahtijevaju često uključivanje i isključivanje, kao što su zlatni prsti memorijskog modula, koristi se tehnologija galvanizacije tvrdog zlata za formiranje 0,5-1 μm tvrdog i otpornog na habanje zlatnog sloja, osiguravajući pouzdanu električnu vezu tokom višestrukog uključivanja i isključivanja.
7, Ispitivanje i inspekcija
Provera izgleda: Ručnim pregledom površine štampane ploče vizuelnom inspekcijom ili AOI opremom, mogu se proveriti defekti kao što su kratki spojevi, otvoreni krugovi i nepotpuno urezivanje. AOI oprema može brzo i precizno otkriti male probleme.
Mjerenje dimenzija: koristite visoko{0}}precizne mjerne alate kao što su anime i tercijarni mjerni instrumenti za mjerenje ukupne dimenzije, prečnika rupe, širine linija i razmaka između linija PCB ploče kako biste osigurali da su zahtjevi dizajna ispunjeni, da se odstupanje kontrolira unutar raspona tolerancije i da se izbjegnu problemi sa montažom.