PCB koji nije prošao nikakvu površinsku obradu.
Prednosti:
Niska cijena, glatka površina i dobra zavarljivost (bez oksidacije).
Nedostaci:
Na njega lako utiču kiselina i vlaga, jer je bakar sklon oksidaciji kada je izložen vazduhu; Ne može se koristiti na dvostranim pločama jer je druga strana već oksidirala nakon prvog reflow lemljenja. Ako postoje ispitne točke, mora se dodati pasta za lemljenje kako bi se spriječila oksidacija.
OSP procesna ploča
Funkcija OSP-a je da djeluje kao sloj barijere između bakra i zraka. Jednostavno rečeno, OSP je hemijski uzgoj organskog tankog filma na čistoj goloj bakrenoj površini. Jedina funkcija ovog organskog tankog filma je osigurati da unutarnja bakrena folija nije oksidirana prije zavarivanja. Kada se zagreje tokom zavarivanja, ovaj sloj filma isparava. Lemljenje može spojiti bakarne žice i komponente zajedno.
Prednosti:
Imaju sve prednosti zavarivanja bakarnih ploča.
Nedostaci:
1. OSP je transparentan i bezbojan, što otežava provjeru i razlikovanje da li ga je obradio OSP.
2. Sam OSP je izolovan i neprovodljiv, što može uticati na električna ispitivanja. Dakle, mjesto testiranja mora biti premazano čeličnom mrežom i pastom za lemljenje kako bi se uklonio originalni OSP sloj prije nego što može doći u kontakt s vrhom igle za električno testiranje.
3. Na OSP lako utiču kiselina i temperatura. Kada se koristi za sekundarno reflow lemljenje, potrebno ga je završiti u određenom vremenskom periodu, a obično će učinak drugog lemljenja povratnim tokom biti relativno slab.
Nivelisanje toplog vazduha
Izravnavanje vrućim zrakom (HASL) je proces premazivanja rastopljenog kositrenog olovnog lema na površinu PCB-a i izravnavanja (puhanja) zagrijanim komprimiranim zrakom kako bi se formirao sloj prevlake koji je otporan na oksidaciju bakra i pruža dobru sposobnost lemljenja. Niveliranje vrućim zrakom formira metalnu smjesu bakra i kalaja na spoju lema i bakra, debljine približno 1-2 mil.
Prednosti:
Niska cijena.
Nedostaci:
1. Jastučići za lemljenje obrađeni HASL tehnologijom nisu dovoljno ravni, a njihova koplanarnost ne može zadovoljiti zahtjeve procesa za jastučiće za lemljenje finog koraka.
2. Nije ekološki prihvatljivo, olovo je štetno za okolinu.
Pozlaćena ploča
Pozlaćenje koristi pravo zlato, čak i ako je prevučen samo vrlo tanak sloj, ono već čini skoro 10% cijene ploča. Upotreba zlata kao premaza služi za praktičnost zavarivanja i za prevenciju korozije. Čak i zlatni prsti memorijskih modula koji se koriste već nekoliko godina i dalje blistaju kao i prije.
Prednosti:
Jaka provodljivost i dobra antioksidativna svojstva. Premaz je gust i relativno otporan na habanje i općenito se koristi u situacijama vezanja, zavarivanja i začepljenja.
Nedostaci:
Visoka cijena i slaba čvrstoća zavarivanja.
Hua Jin/Chen Jin
Zlato za niklovanje, također poznato kao niklovano zlato ili niklovano zlato, skraćeno kao niklovano zlato ili niklovano zlato. Pozlaćenje je hemijska metoda umotavanja debelog i električno dobrog sloja legure nikal zlata na površinu bakra, koja može dugo vremena zaštititi PCB.
Debljina taloženja unutrašnjeg sloja nikla je općenito {{0}} μ In (približno 3-6 μ m) Debljina taloženja vanjskog sloja zlata je općenito 2-4 μ Inča (0 .05-0.1 μ m) .
Prednosti:
1. Površina PCB-a obrađena pozlaćenjem je vrlo glatka i ima dobru koplanarnost, što ga čini pogodnim za upotrebu na ključnim kontaktnim površinama.
2. Lemljivost zlata je odlična, a zlato će se brzo stopiti u rastopljeni lem, formirajući metalna jedinjenja Ni/Sn sa lemom.
Nedostaci:
Tok procesa je složen, a za postizanje dobrih rezultata potrebna je stroga kontrola parametara procesa. Najneugodnije je to što je površina PCB-a tretirana zlatom sklona efektu crnog diska tokom ENIG-a ili zavarivanja, što se direktno manifestuje prekomernom oksidacijom Ni. Prekomjerno zlato može uzrokovati lomljive lemne spojeve i utjecati na pouzdanost.
Bezelektrični nikl paladijum
Bezelektrični nikl paladijumski sloj dodaje dodatni sloj paladija između nikla i zlata. U reakciji taloženja istisnutog zlata, sloj paladijuma bez elektronike će zaštititi sloj nikla od prekomerne korozije potisnim zlatom. Paladij ne samo da sprečava koroziju izazvanu reakcijom pomeranja, već i čini dovoljne pripreme za uranjanje zlata.
Debljina taloženja nikla je općenito {{0}} μ In (približno 3-6 μ m) Debljina paladija je 4-20 μ In (približno 0.{{ 4}}.5 μm) . Debljina taloženja zlata je općenito 1-4 μIn (0.02~0.1 μm) .
Prednosti:
Njegov opseg primjene je vrlo širok, a hemijska površinska obrada nikl paladijuma može efikasno sprečiti probleme sa pouzdanošću veze uzrokovane defektima crnih jastučića u poređenju sa hemijskom obradom površine nikla, koja može da zameni hemijsko nikl zlato.
Nedostaci:
Iako bezelektrično nikliranje paladijumom ima mnoge prednosti, paladijum je skup i oskudan resurs. U isto vrijeme, kao i nikal zlato, njegovi zahtjevi za kontrolu procesa su strogi.
Ploča sa limom za prskanje
Srebrna ploča se zove ploča za prskanje. Prskanje sloja kalaja na vanjski sloj bakrenih kola također može pomoći pri zavarivanju, ali ne može pružiti dugotrajnu pouzdanost kontakta poput zlata. U osnovi, ploče koje se koriste za male digitalne proizvode, bez izuzetka, su kalajisane jer su jeftine.
Prednosti:
Niska cijena i odlične performanse zavarivanja.
Nedostaci:
Nije pogodno za zavarene igle sa finim razmacima i premale komponente, jer je ravna površina limene ploče za raspršivanje loša. Limene perle se lako stvaraju prilikom obrade PCB-a, što može uzrokovati kratke spojeve u komponentama pinova s finim zazorom.