1. Poboljšati električnu izvedbu PCB sklopa
Zakopavanje pasivnih komponenti u PCB-ove visoke denstije može značajno poboljšati električnu izvedbu elektronskih interkonekta. To je zato što eliminira jastučiće, žice i samoolovne petlje potrebne za diskretne pasivne komponente. Bilo koja takva petlja će nebježno imati parazitske efekte, i to zalutali kapacitet i parazitski induktans. Ovaj parazitski efekat također postaje teškiji kako se povećava frekvencija ili vrijeme pulsiranog kvadratnog talasnog fronta. Eliminacija takvih kvarova će nesumnjivo poboljšati električne performanse PCB sklopa. Istovremeno se poboljšava i stabilnost funkcije pasivnog elementa, a smanjuje se i neuspjeh funkcije pasivnog elementa. Budući da su pasivne komponente zakopane unutar PCB-a, okolno područje je strogo zaštićeno, a njegova funkcionalna vrijednost se neće mijenjati zbog dinamičkih promjena u radnoj sredini, te je u vrlo stabilnom stanju.
2. Uštedi troškove proizvodnje proizvoda
Koristeći ovu metodu procesa, trošak proizvoda ili PCB sklopa je vrlo značajan. Na primjer, u modelu studije EP-RF, PCB supstrat je ekvivalentan niskoj temperaturi ko-ispaljeni keramički supstrat (LTCC), a statistika pokazuje da se trošak komponente može uštediti za 10%, trošak supstrata se može uštediti za 30%, a troškovi montaže mogu se uštediti za 40%. Istovremeno, pošto je proces montaže i sinteriranja keramičke supstrate teško kontrolisati, pasivne komponente ugrađene u PCB supstrat mogu biti završene tradicionalnim PCB procesom proizvodnje, a efikasnost proizvodnje je uveličana.