Visoko sloj HDIPCB pločica je linija za povezivanje visokog gustoće koja postiže električne priključke između različitih slojeva slaganjem i bušenjem više slojeva bakrene folije i izolacijskih materijala. Visoki sloj HDIPCB ploča mogu postići složeniji dizajn kruga, poboljšati performanse i funkcionalnost elektroničkih proizvoda, uz smanjenje veličine i težine pločica, uštede i troškove.
Visoki sloj HDIPCB ploče pogodni su za razne elektroničke proizvode visokog krajnjih elektroničkih proizvoda, poput komunikacije, računara, medicinske, zrakoplovstva, vojske itd.
Visoki sloj HDiPCB ploče mogu se susresti sa nekim problemima tokom proizvodnje i upotrebe, uglavnom, uključujući sljedeće aspekte:
1. Loša laminacija: Loša laminacija odnosi se na nedostatke kao što su mjehurići, bore i delaminacija koja se pojavljuju tokom procesa laminiranja kruga, koji utječu na njegov izgled i performanse. Razlozi lošeg laminacije mogu uključivati sljedeće: nekvalificirani kvalitet odbora, nerazuman laminirati parametri, nestabilna oprema za laminiranje itd. Postoji nekoliko rješenja za loše laminiranje, uključujući odabir kvalificiranih listova, optimiziranjem laminiranja i održavanje opreme za laminiranje.
2. Offset za bušenje: Offset za bušenje odnosi se na fenomen gdje se položaj bušenja krugove u skladu s položajem dizajniranja tijekom postupka bušenja, koji utječe na tačnost i pouzdanost ploče. Možda postoji nekoliko razloga za odstupanje bušenja, kao što su bušilica, nerazumne parametre bušenja i netačna oprema za bušenje. Postoji nekoliko rješenja za odstupanje za bušenje, uključujući zamjenu bušilice, optimizaciju parametara bušenja i kalibracijske opreme za bušenje.
Drone pločica
HDHMR ploča
Proizvođač HDF ploče
HDU ploča
HDMI tabla vozača
Mašina za hdf ploče
HDPE ploča
Šta je grof visokog sloja HDi?
Koja je razlika između HDI PCB i Normal PCB?
Koji je maksimalni broj sloja za PCB?
Šta je HDI PCB ploča?