20 slojeva zatrpana slijepa rupavisoka-frekvencija-ploča velike brzine koju proizvodi Uniwell Circuits je vrhunski-proizvod koji integrira naprednu tehnologiju zakopanih slijepih rupa i visoko-visokofrekventnu-tehnologiju prijenosa signala velike brzine. Posebno je dizajniran za polja kao što su bazne stanice 5G komunikacije, radari milimetarskog talasa i vrhunski-serveri koji zahtijevaju strogu brzinu i stabilnost prijenosa signala. Ovaj proizvod ne samo da postiže raspored kola velike{8}}gustine, već i efikasno garantuje niske gubitke i nisko kašnjenje u prijenosu visoko-signala, savršeno ispunjavajući dvostruke zahtjeve minijaturizacije i visokih performansi modernih elektronskih uređaja.
2, Osnovne tehnološke prednosti
(1) Napredna tehnologija zakopane slijepe rupe
Uniwell Circuits je već dugi niz godina duboko uključen u oblast tehnologije zakopanih slijepih rupa i ima razvijenu tehnologiju proizvodnje za HDI krute i fleksibilne ploče od prvog do trećeg reda. Za složenu strukturu ploče od 20 slojeva, usvojena je napredna tehnologija laserskog bušenja kako bi se postigla minimalna tačnost otvora od 0,1 mm, sa greškom položaja rupe koja se kontroliše unutar ± 15 μm. Koristeći tehnologiju pulsiranja bakra za punjenje rupa, debljina bakra unutar rupe je ravnomjerno raspoređena na 18-25 μm, osiguravajući pouzdanost međuslojnih veza. Istovremeno, vrhunska oprema kao što su mašine za rupe od smole i žice za brušenje keramike koriste se za finu obradu zakopanih slijepih rupa, efikasno izbjegavajući mutacije impedanse i slabljenje signala tokom prijenosa signala.
(2) Visoka frekvencija i optimizacija{1}}brzine performansi
Odabrane podloge: Rogers RO4003C, RO4350B i drugi profesionalni visoko{2}}materijali su odabrani. Ovi materijali imaju stabilnu dielektričnu konstantu (Dk ≈ 3,48) i izuzetno nizak faktor dielektričnog gubitka (Df<0.004), which can significantly reduce signal attenuation and delay during transmission, meeting the transmission requirements of high-frequency signals above 1GHz.
Stroga kontrola impedanse: Sa zrelim procesnim mogućnostima, tolerancija impedanse je strogo kontrolisana unutar ± 2% kako bi se osigurao integritet prijenosa signala. Precizno dizajnirajte mikrotrakaste i trakaste strukture za različite tipove signala, efikasno smanjujući elektromagnetne smetnje i preslušavanje.
Bakarna folija male hrapavosti: Bakrena folija male hrapavosti sa Ra manjim od ili jednakim 0,1 μm koristi se za smanjenje gubitka provodnika tokom prijenosa signala i poboljšanje efikasnosti prijenosa visoko-signala visoke frekvencije.
3, sposobnost proizvodnog procesa
(1) Efikasan sistem isporuke
Uniwell Circuits je uspostavio sveobuhvatan mehanizam za brzu isporuku, sa ciklusom isporuke od 20 slojeva ploča koje se mogu kontrolisati u roku od 120 sati. Takođe podržava male serije prilagođene proizvodnje, sa mjesečnom isporukom do 3000 sorti, koje mogu brzo odgovoriti na različite potrebe kupaca. Za hitne narudžbe mogu se pružiti i ubrzane usluge kako bi se dodatno skratio ciklus isporuke.
(2) Precizni procesni parametri
Slojevi i debljina: Podržava proizvodnju ploča od 2-50 slojeva, a gotova debljina ploča od 20 slojeva može se kontrolisati između 0,2-6,0 mm. Tolerancija debljine striktno slijedi IPC standard visoke preciznosti i kontrolira se unutar ± 5% kako bi se osigurala konzistentnost i stabilnost debljine ploče.
Širina i razmak linija: Minimalna širina i razmak linija može doseći 3/3 mil, ispunjavajući zahtjeve rasporeda kola visoke{2}}gustine i pružajući mogućnosti za minijaturiziranje dizajna opreme.
Površinska tehnologija: Pružamo različite procese površinske obrade kao što su prskanje lima, prskanje bez olova-olova, hemijsko taloženje zlata, galvanizacija vodenog zlata, OSP, itd., koji se mogu prilagoditi prema scenarijima primjene i potrebama kupaca.
4, Sistem kontrole kvaliteta
(1) Praćenje kvaliteta cijelog procesa
Počevši od procesa nabavke sirovina, Uniwell Circuits provodi stroge ulazne inspekcije sirovina kao što su ploče, bakarne folije, mastila, itd. kako bi osigurali da kvalitet sirovina ispunjava zahtjeve vrhunske proizvodnje PCB-a. U proizvodnom procesu uvode se napredni optički uređaji za detekciju koji prate svaki proces u realnom vremenu, blagovremeno otkrivaju i rješavaju probleme kvalitete u procesu proizvodnje.
(2) Ispitivanje pouzdanosti
Nakon što se proizvod stavi van mreže, potrebno je da prođe niz strogih testova pouzdanosti, uključujući testiranje otvorenog/kratkog spoja, testiranje impedance, testiranje lemljenja, testiranje termičkog šoka, metalografsku analizu mikro rezanja, itd., kako bi se osiguralo da svakih 20 slojeva zakopanih slijepih rupa visoke-visoke frekvencije{3}}može raditi sa velikom brzinom u složenom radnom okruženju. Ocjena otpornosti na vatru ovog proizvoda dostiže standard 94V-0 i ima odlične sigurnosne performanse.
5, Polja primjene
(1) 5G komunikacijsko polje
U antenama baznih stanica 5G i uređajima na milimetarskom talasu, ovaj proizvod može postići prijenos visoko-signala visoke frekvencije s malim gubicima, poboljšati pokrivenost i kvalitet signala komunikacijskih sistema i pružiti snažnu podršku za veliku-brzinu i stabilan rad 5G mreža.
(2) Oblast automobilske elektronike
Pogodan za automobilske ADAS sisteme, radare milimetarskog talasa i drugu opremu, može održati stabilnost prenosa signala u teškim okruženjima kao što su visoke temperature i vibracije, pružajući pouzdanu hardversku podršku za inteligentnu vožnju automobila.
(3) High end server polje
Zadovoljite potražnju za velikom{0}}brzinom prijenosa podataka na serverima, poboljšajte efikasnost obrade podataka i obezbijedite -pcb rješenja visokih performansi za scenarije aplikacija kao što su računalstvo u oblaku i veliki data centri.
visoka-frekvencija