Uniwell Circuits pruža prilagođene proizvodne usluge za niz 12-slojnih štampanih ploča, pokrivajući različite-vrhove vrste procesa kao što su visoke-frekvencije i velike{3}}brzine,HDI(interkonekcija velike-gustine), stražnje bušenje i mješovito presovanje sa četiri laminacije, pogodno za scenarije primjene elektronskih uređaja koji zahtijevaju visoke performanse i pouzdanost.
Tipovi proizvoda i tehničke karakteristike glavnih 12-slojnih ploča:
12 slojeva HDI (2+8+2) modula proizvoda
Koristeći R5775G (HVLP) materijal, ima finu širinu linija i razmak od 2,5/2,5 mil, unutrašnji prostor od 5 ml, i površinsku obradu od 50 μ" galvaniziranog zlata, pogodan za-ožičenje visoke gustoće i zahtjeve dizajna za minijaturizaciju.
12 slojeva stražnja ploča za bušenje
Debljina ploče je do 5,0 mm, minimalni otvor blende je 0,3 mm, a odnos debljine i prečnika je čak 17:1. Pogodan je za scenarije u kojima su refleksija signala i preslušavanje potisnuti u-brzinom prijenosu signala, kao što je komunikaciona oprema i serverske matične ploče.
12 slojeva četverostruke laminirane kompozitne ploče
Korištenje RO4003C+RO4450F+high TG materijala za mješoviti dizajn kompresije, podržava visoke-frekvencije i velike-prilike, sa unutrašnjim prostorom od 0,17 mm, pogodan za okruženja sa složenim više-slojnim strukturama i visokim zahtjevima za termičku stabilnost.
12. sprat FR-4 visokospratnice
Standardna debljina ploče je 2,5 mm, minimalna širina linije je 5 ml, unutrašnja i vanjska debljina bakra je 1 oz, a površinska obrada je pozlaćena-. Ima dobru mehaničku čvrstoću i električne performanse i široko se koristi u industrijskoj kontroli, energetskim modulima i drugim poljima.