Kada pravimo štampane ploče (PCB), obično određujemo broj slojeva ploče na osnovu broja slojeva kola. To je zato što ploča s jezgrom čini veliki dio cijene PCB-a, tako da industrija obično povezuje broj jezgrinih ploča s brojem slojeva. Obično, ploča sa šest slojeva zahtijeva korištenje dvije ploče s jezgrom, ali u nekim posebnim slučajevima može se pojaviti posebna struktura, a to je dodavanje jezgrene ploče bez sloja kola u složenu strukturu. To je ono što industrija naziva lažnom šperpločom, što znači da je originalna šestoslojna ploča transformirana u osmoslojnu strukturu, obično poznatu kao lažna osmoslojna ploča.
Treba napomenuti da lažna osmoslojna ploča zapravo ima samo šest slojeva kola, što nije ono što obično nazivamo konvencionalnom osmoslojnom pločom. Stoga, lažnu osmoslojnu ploču možemo smatrati i posebnim oblikom šestoslojne ploče.
Kada pravimo štampane ploče (PCB), obično određujemo broj slojeva ploče na osnovu broja slojeva kola. To je zato što ploča s jezgrom čini veliki dio cijene PCB-a, tako da industrija obično povezuje broj jezgrinih ploča s brojem slojeva. Obično, ploča sa šest slojeva zahtijeva korištenje dvije ploče s jezgrom, ali u nekim posebnim slučajevima može se pojaviti posebna struktura, a to je dodavanje jezgrene ploče bez sloja kola u složenu strukturu. To je ono što industrija naziva lažnom šperpločom, što znači da je originalna šestoslojna ploča transformirana u osmoslojnu strukturu, obično poznatu kao lažna osmoslojna ploča.
Treba napomenuti da lažna osmoslojna ploča zapravo ima samo šest slojeva kola, što nije ono što obično nazivamo konvencionalnom osmoslojnom pločom. Stoga, lažnu osmoslojnu ploču možemo smatrati i posebnim oblikom šestoslojne ploče.
U procesu izrade lažne osmoslojne PCB ploče, bakarna folija na vrhu i dnu srednje ploče jezgre se obično urezuje, što je čini laganom pločom. U ovom trenutku, iako PCB ploča ima samo šest slojeva bakarne folije, još uvijek se naziva lažnom osmoslojnom pločom zbog njene složene strukture od osam slojeva. Međutim, može postojati i drugi scenarij u kojem inženjeri mogu koristiti dva sloja bakarne folije i PP ljepila za zamjenu ploče srednjeg jezgra kako bi kontrolirali troškove i razmatranja dizajna. U ovom slučaju, iako PCB ploča još uvijek ima osam slojeva bakarne folije, ona više nije složena struktura konvencionalne osmoslojne ploče, a ova situacija je poznata i kao lažna osmoslojna ploča.
Dakle, zašto trebamo dizajnirati lažnu osmoslojnu ploču? Zašto ne dizajnirati šestoslojnu ploču direktno? Odgovor je zadovoljiti zahtjeve dizajna impedancije.
U ovom slučaju, potrebno je dodati sloj svjetlosne ploče između L3 i L4 kako bi se postigla očekivana debljina slaganja i ispunili zahtjevi dizajna impedanse. Isti princip se također primjenjuje na šestoslojne ploče i lažne šestoslojne ploče. Naravno, pod pretpostavkom zadovoljavajućeg dizajna impedancije, također možemo odabrati da prilagodimo šemu ožičenja kako bismo izbjegli pravljenje lažne osmoslojne ploče, i izabrati da napravimo pravu šestoslojnu ploču.