1. Procesni tok
Na obradu PCB ploča lako utiču mnogi faktori, Kao što su broj sloja, proces udaranja, obrada površinskog obloge i drugi tehnološki procesi, koji će svi uticati na kvalitet gotovih pcb proizvoda, pa je potrebno u potpunosti razmotriti procesno okruženje i proizvodnju ploče procesnog kola, karakteristike opreme moraju biti fleksibilno promijenjene prema vrstama PCB ploča i zahtjevima za obradu.
2. Supstrat
Obrada supstrata se uglavnom dijeli na dvije vrste: organske materijale i anorganske materijale. Odabir supstrat tipova za obradu pločica zahtijeva razne osobine, uključujući dielektrična svojstva, tipove bakarne folije, debljinu baznog utora i karakteristike obradljivosti. Važan faktor koji utiče na performanse štampane ploče kola je debljina površinske bakane folije. Ako je debljina tanja, ima veliku prednost za pogodnost jeduća i preciznost šare.
3. Proizvodno okruženje
Okolina proizvodne radionice je veoma važan aspekt za proizvodnju pločica, jer su regulacija radionice temperatura okoline i vlažnost okoline oba ključna faktora. Ako temperatura okoline previše koleba, to će sigurno izazvati PCB-based Rupa na materijalnoj ploči je slomljena. Ako je okolina previše vlažna, to će biti štetno za performanse supstrata sa jakom apsorpcijom vode, što se uglavnom odražava u dielektričnim svojstvima. U procesu proizvodnje malih i srednjih PCB ploča treba održavati pravilne ekološke uvjete.