Thegusta ploča za bakrenu strujuUsvaja lokalno debeli bakreni dizajn, a koristi samo bakar debljine 105 μ m ili više u visokim strujskim linijama (poput sučelja električne energije i aviona za uzemljenje), dok ostale signalne linije i dalje koriste 35 μ m običnu bakrenu foliju. Ovaj dizajn ne samo da ispunjava samo visoke trenutne zahtjeve za prijenosom, već i kontrolira troškove.
Strukturne karakteristike
Izbor podloge: modificirani supstrati FR-4 ili poliimid (PI) koji imaju veću otpornost na toplinu i mehaničku čvrstoću i mogu izdržati težinu i termički stres gusta bakrenih slojeva. Na primjer, nakon 1000 ciklusa temperature (-40 stepen do 125 stupnjeva), čvrstoća kore od 105 μg baka gusta u kombinaciji sa podrumom debljine 0,25 mm i dalje je veća od običnog supstrata.
Liječenje bakrenom slojem: Korištenjem tehnologije elektroplate za povećanje debljine bakra, osigurajte da su bočni zidovi vertikalni i bez podcjenjivanja i poboljšavaju provodljivost. Lokalna debela područja bakra jednako su distribuirana procesom diferencijalnog jetkanja.
MULTI sloj dizajn: podržava 20 slojsku strukturu, sa debljinom supstrata do 4 mm, a postiže visoku - denzitetsku integraciju putem laminirane tehnologije.
prednost
Visoka struja nosivost: gusti sloj bakra (do 500 μ m) značajno smanjuje otpor i napon buke, čineći ga pogodnim za visoko-- opremu za napajanje kao što su novi kontroleri energetskih vozila.
Optimizacija troškova: samo lokalno zgušnjavanje visokih strujnih linija, uravnoteženja performansi i troškova.
Pouzdanost: Supstrat ima snažno prijanjanje sa bakrenim slojem i ostaje stabilan čak i nakon visokog - temperaturnog ciklusa.