Višeslojno presovanje PCB ploče je proces u kojem se jedan ili više unutrašnjih slojeva urezuju u višeslojnu podlogu (nakon tretmana crnom oksidacijom) zagrijavanjem i očvršćavanjem na visokoj temperaturi i visokom tlaku, a zatim se bakarna folija pričvršćuje na višeslojna podloga. Prešanje je važan proces u procesu izrade višeslojnih PCB-a.
Dakle, koji su problemi sa metodama suzbijanja?
1. Suzbijanje pritiska.
Prilikom proizvodnje višeslojnih ploča koje se mogu puniti visokotemperaturnom zasićenom parom i posudama pod visokim pritiskom, uzorci laminata se mogu postaviti na određeni vremenski period, a vodena para se može potisnuti u unutrašnju ploču kontejnera. Onda ga izvadi. Stavite uzorak na površinu kalaja za topljenje i izmjerite ga i pritisnite.
2. Tradicionalna metoda suzbijanja
Tradicionalna metoda laminiranja rane proizvodnje PCB ploča. U to vrijeme,"spoljni sloj" uglavnom se koristio za laminiranje i presovanje jednostranih bakrenih limova. Koristite veliki tip presovanja bakrenog lima.
3. Problem savijanja
Zbog nepravilnog rukovanja bakrenim limom često se pojavljuju bore pri presovanju višeslojne ploče. Stoga izbjegavajte probleme sa savijanjem
4. Problem depresije
odnosi se na glatku i ujednačenu depresiju bakrene površine pri izradi PCB ploče. Ako je bakrena površina korodirana zbog lokalnog izbočenja čelične ploče koju koristi preša, ovi defekti ostaju na liniji, impedanca signala velike brzine je nestabilna, a na PCB ploči se pojavljuje šum.
5. Metoda kompresije bakrene folije
Odnosi se na postojeću višeslojnu ploču i školjku, direktno komprimovanu bakarnom folijom i filmom kako bi se formirala višeslojna ploča. Početna metoda jednostranog presovanja filmske podloge. Postala je metoda kompresije u više redova velikih razmjera.