Kako razlikovati međusobno povezivanje visoke gustoćeHDI krugovei štampane ploče? Budući da štampane ploče nisu obične konačne proizvode, u definiciji njihovih imena nema malo konfuzije. U prilagođenom uzorkovanju pločice PCB-a, mnogi ljudi zbunjuju teške ploče visoke gustoće sa štampanim pločicama. Koja je razlika između njih?
Zbog prisustva integriranih komponenti krugova na kružni ploču, obično se naziva IC ploča, ali nije u osnovi ekvivalentno štampanom pločicu. Pod pretpostavkom elektroničkih proizvoda postaju više višenacionalniji i složeniji, kontaktna udaljenost od integriranih krugova se smanjuje, a brzina prijenosa signala je relativno poboljšana. Kao što je broj i dužina povećanja ožičenja, udaljenost između bodova postaje bliža, tako da je potrebno koristiti tehnologiju interkonekta visoke gustoće (HDI) za postizanje ovog cilja.
U osnovi, ožičenje i poprečna veza dvostrane ploče su prilično teška, tako da je trend prema visokim višeslojnim i visoko preciznim pločama neizbježni; Štaviše, zbog kontinuiranog povećanja dalekovoda, više snage i prizemnih slojeva pružaju potrebna sredstva za dizajn. Za električne zahtjeve signala velike brzine, ploči moraju osigurati kontrolu impedancije sa karakteristikama električne energije, mogućnost visokofrekventnog prijenosa i smanjenim nepotrebnim zračenjem (EMI). Da bi se smanjio kvalitet prijenosa signala, izolacijski materijali sa niskom dielektričnom konstantnom i niskom prigušivanju koriste se za ispunjavanje zahtjeva minijarizacije i niza elektroničkih komponenti. Gustina ploča se takođe neprestano povećava za ispunjavanje potražnje.