Osnovne razlike između jednostranih ploča i preciznih višeslojnih štampanih ploča ogledaju se u broju provodnih slojeva, mogućnostima ožičenja, proizvodnim procesima, performansama i primjenjivim scenarijima. Prvi je osnovni nosač niske cijene i niske složenosti, dok je drugi osnovna podrška za složene elektronske sisteme visoke gustine i visokih performansi.
Osnovne strukturne razlike
Jednostrana štampana ploča: Ima samo jedan sloj provodljive bakarne folije, a sva ožičenja kola moraju biti završena u istoj ravni bez međuslojne međuslojne strukture. Sve komponente su ugrađene na površinu komponente bez bakarne folije, a pinovi su direktno zalemljeni kroz podlogu na površinske jastučiće od bakarne folije.
Precizna višeslojna PCB ploča: Sastoji se od 3 ili više slojeva slojeva provodljivog uzorka i izolacijskih poluočvrsnutih listova koji se naizmjenično slažu i postiže preciznu električnu međusobnu vezu između slojeva kroz slijepe rupe, ukopane rupe i rupe. Može samostalno postaviti namjenske slojeve napajanja i uzemljenja, te kompletno ožičenje u trodimenzionalnom prostoru.
Razlike u dizajnu i mogućnostima ožičenja
Jednostrana ploča: Minimalni zahtjevi za širinu linija/razmak je 0,3 mm/0,3 mm, a žice se ne mogu ukrštati. Unakrsno usmjeravanje se može riješiti samo preko vanjskih kratkospojnih žica, a gustina ožičenja je izuzetno niska, što onemogućuje postizanje rasporeda visoke gustine.
Precizna višeslojna PCB ploča: Glavni proces može postići širinu linija i razmak od 3 mil/3 mil (oko 0,075 mm/0,075 mm), a vrhunski proizvodi mogu doseći 2 mil/2 mil. Pod istim fizičkim područjem, gustina linije je povećana za više od 50% u poređenju sa jednim panelom, potpuno izbegavajući unakrsnu granicu planarnog ožičenja.
Razlike u proizvodnim procesima i troškovima
Jednostrana ploča: tok procesa uključuje samo osnovne korake kao što su prijenos grafike, graviranje, lemna maska i sitotisak, bez potrebe za složenim procesima kao što su laminacija i metalizacija rupa. Proizvodni ciklus je kratak, a troškovi masovne proizvodnje mogu biti čak 0,9 juana/komadu, uz izuzetno nisku stopu otpada.
Precizna višeslojna štampana ploča: zahteva desetine preciznih procesa kao što su grafička proizvodnja unutrašnjeg sloja, vakuumsko laminiranje, lasersko bušenje, horizontalno bakreno prevlačenje, itd., sa izuzetno visokim zahtevima za tačnost opreme i kontrolu procesa. Što je veći broj slojeva, to je eksponencijalno povećanje troškova. Jedinična cijena konvencionalne 6-slojne ploče je oko 5-10 juana po komadu, a jedinična cijena visoke višeslojne ploče može doseći stotine juana.
Razlike u električnim performansama
Jednostrana ploča: bez neovisnog uzemljenja i sloja napajanja, ozbiljne elektromagnetne smetnje, veliki gubitak prijenosa signala, može se prilagoditi samo niskofrekventnim i niskonaponskim krugovima, ne može postići kontrolu impedancije, a integritet signala se ne može garantirati u visokofrekventnim scenarijima.
Precizna višeslojna štampana ploča: Simetričnim postavljanjem sloja napajanja i sloja uzemljenja, elektromagnetne smetnje su znatno smanjene, a može se postići precizna kontrola impedanse unutar ± 5%. Kašnjenje prijenosa signala je malo, a stabilnost je jaka, savršeno se prilagođava strogim zahtjevima brzih i visokofrekventnih kola.
Razlike u tipičnim scenarijima primjene
Jednostrana ploča: koristi se samo za jeftine proizvode s jednostavnim funkcijama i nekoliko komponenti, kao što su daljinski upravljači, elektronske vage, LED svjetlosne ploče, jednostavne igračke, obični adapteri za napajanje i drugi potrošački jeftiniji elektronički uređaji.
Precizna višeslojna štampana ploča: široko se koristi u vrhunskim složenim elektronskim sistemima kao što su matične ploče AI servera, 5G komunikacione bazne stanice, industrijski robotski kontroleri, radari milimetarskog talasa montirani na vozilo, oprema za vazduhoplovstvo, itd. To je osnovni nosilac elektronskih uređaja visoke gustine i visokih performansi.