Bakrena uranjanja
Unutar bakara, poznat i kao hemijski bakar koji tone, njegov glavni princip je korištenje reakcije zamjene u hemiji, sloj bakra deponiran na zidu rupa, kako bi se poslužio kao provodljiv vodstvo za kasniju bakrenu ploču. Ako je to konvencionalno tanak taloženje bakra, njegova debljina općenito je oko 0. 5 μm. Kao najstavnički proces pripreme za oblaganje bakra, ima sljedeće prednosti i nedostatke:
Prednosti:
(1) bakreni metal ima odličnu električnu provodljivost (unutar žica, bakrene žice se rutinski koriste kao provodljivo).
(2) Debljina se može prilagoditi u širokom rasponu prilagodljivosti (trenutni minimum industrije od 0. 3 μm, do 30 μm, direktna zamjena za naredni postupak bakrenog obloga)
(3) zreli i stabilni proces, može se primijeniti na sve vrste pločica (PCB / FPC / RFPCB / nosač / metalna podloška / keramička supstrata itd.)
Nedostaci:
(1) Sadrži formaldehid, zdravlje operatera nije povoljno
(2) Ulaganje opreme, visoki troškovi proizvodnje, zagađenje okoliša nije malo
(3) Kratko starenje, općenito efikasno vrijeme od 3 ~ 6 sati