Metode ispitivanja zaVišeslojne ploče sa PCB-om
1. Pojavljivo inspekcija: Provjerite površinu PCB višeslojne ploče za očigledne ogrebotine, deformacije, mjehuriće i druge nedostatke.
2. Funkcionalno ispitivanje: Provedite funkcionalno ispitivanje na višeslojnim PCB pločama, uključujući testiranje električnih performansi, integritet signala, temperaturne performanse i druge aspekte.
3. Ispitivanje okoliša: Provedite otpornost na toplinu, otpornost na hladnoću, otpornost na vlagu, otpornost na koroziju i druge testove na PCB višeslojnim pločama u različitim okruženjima.
4. AGING test: Procijenite radni vijek i pouzdanost PCB višeslojnih ploča kroz dugoročnu upotrebu i izloženost različitim uvjetima okoliša.
Indikatori evaluacije pouzdanosti za PCB višeslojne ploče
1. Analiza kvara i efekata (FMEA): analizom mogućih režima kvara koji se mogu pojaviti tokom dizajna, proizvodnje, instalacije i upotrebe PCB višeslojnih ploča, procjenjuju njihov utjecaj na performanse proizvoda.
2. Životni test: simuliranjem stvarnog okruženja za upotrebu, PCB višeslojnu pločicu podvrgava se dugoročnom testiranju rada za procjenu svog radničkog vijeka i pouzdanosti.
3. Procjena održavanja: procijenite da li je PCB višeslojni krug sklon neuspjehu tijekom upotrebe i da li je lako popraviti nakon neuspjeha.
4. Sigurnosna procjena: procijenite da li PCB višeslojni krug postavlja sigurnosne rizike za osoblje i opremu u normalnoj upotrebi i nenormalnim uvjetima.
5. Procjena okoliša: Procijenite da li PCB višeslojne ploče ispunjavaju ekološke potrebe tokom proizvodnje, upotrebe i odlagališta.
Kroz gore navedene metode ispitivanja i indikatora za procjenu pouzdanosti možemo sveobuhvatno razumjeti status kvalitete i pouzdanosti PCB višeslojnih ploča.