Naučite kako da efikasno dizajnirate i optimizujete svoj PCB raspored da biste poboljšali performanse i pouzdanost proizvoda.
HDI(High Density Interconnector) je tehnologija interkonekcije visoke gustine koja omogućava više konekcija kola u ograničenom prostoru. Deset slojeva HDI (1., 2., 3., 4., bilo kojeg reda) složena impedansa je posebna HDI tehnologija koja može pružiti veće brzine prijenosa signala i manje gubitke signala.
U dizajnu PCB-a, impedansa steka je vrlo važan parametar. To direktno utiče na kvalitet prenosa signala. Stoga, kada se dizajnira složena impedansa deset slojeva HDI (1., 2., 3., 4. ili bilo kojeg reda), potrebno je slijediti specifične tehnike dizajna.
Prije svega, moramo odabrati odgovarajuće materijale. Općenito govoreći, korištenje materijala s niskim dielektričnim konstantama može smanjiti impedanciju steka. Osim toga, također moramo uzeti u obzir faktore kao što su debljina materijala i koeficijent toplinskog širenja.
Drugo, bakarnu foliju treba da rasporedimo razumno. Tokom procesa projektovanja treba nastojati da se izbegnu situacije u kojima je bakarna folija predugačka ili prekratka. Osim toga, treba obratiti pažnju i na razmak između bakarnih folija kako bi se osigurala stabilnost prijenosa signala.
Treće, moramo kontrolirati smjer rute. Tokom procesa projektovanja treba uložiti napore da se izbjegnu pretjerano krivudave ili ukrštane linije. Osim toga, treba obratiti pažnju i na udaljenost između linija kako bi se spriječile smetnje signala.