Prvo. Preklapanje jastučića
1. Preklapanje jastučića (osim jastučića za površinsko postavljanje) znači preklapanje rupa. U procesu bušenja ploče, svrdlo će se slomiti zbog višestrukog bušenja na jednom mjestu, što će dovesti do oštećenja rupa.
2. Dvije rupe u višeslojnoj ploči na PCB-u se preklapaju. Na primjer, jedna rupa je izolacijska ploča, a druga rupa je spojna ploča (cvjetni jastučić), tako da će se film nakon crtanja pojaviti kao izolacijska ploča, rezultirajući otpadom.
Drugo, zloupotreba grafičkog sloja
1. Na grafičkim slojevima nekih ploča izvedene su neke beskorisne veze. Prvobitno je to bila četveroslojna ploča, ali je dizajnirano više od pet slojeva, što je uzrokovalo nesporazume.
2. Uštedite probleme tokom projektovanja. Uzmite Protel softver kao primjer za crtanje linija na svakom sloju pomoću sloja Board i upotrijebite sloj Board za označavanje linija. Na ovaj način, pri izvođenju podataka za crtanje svjetlom, jer sloj ploče nije odabran, izostavlja se. Veza je prekinuta ili može doći do kratkog spoja zbog odabira linije označavanja sloja ploče, tako da se integritet i jasnoća grafičkog sloja održavaju tijekom projektiranja.
3. Kršenje konvencionalnog dizajna, kao što je dizajn površine komponente na donjem sloju i dizajn površine za lemljenje na vrhu, uzrokujući neugodnosti.
Treće, Nasumično postavljanje znakova
1. SMD podloga za lemljenje zaštitne pločice karaktera donosi neugodnosti u ispitivanju kontinuiteta štampane ploče i lemljenju komponenti.
2. Ako je dizajn lika premalen, bit će teško za sitotisak. Ako je prevelik, likovi će se preklapati i teško ih je razlikovati.
Četvrto, podešavanje jednostranog otvora jastučića na ploči
1. Jednostrani jastučić na ploči općenito nije izbušen. Ako izbušenu rupu treba označiti, promjer rupe treba biti projektiran na nulu. Ako je numerička vrijednost projektirana, tada se pri generiranju podataka o bušenju koordinate rupe pojavljuju na tom položaju i dolazi do problema.
2. Jednostrani jastučići, poput bušenja, trebaju biti posebno označeni.
Peto, Nacrtajte jastučiće sa blokovima za punjenje
Podlošci za crtanje s blokovima za punjenje mogu proći DRC inspekciju prilikom projektiranja kruga, ali to nije dobro za obradu. Stoga se podaci maske za lemljenje ne mogu izravno generirati pomoću sličnih jastučića. Kada se primijeni otpor lemljenja, područje bloka za punjenje bit će prekriveno otporom za lemljenje, što će rezultirati teškoćom lemljenja uređaja.
Šesto, električno uzemljenje je također cvjetni jastučić i veza
Budući da je napajanje dizajnirano kao uzorak, osnovni sloj je suprotan slici na stvarnoj štampanoj ploči. Sve veze su izolirane linije. Dizajner bi trebao biti vrlo jasan po tom pitanju. Usput, pri crtanju nekoliko kompleta izvora napajanja ili izolacijskih vodova uzemljenja trebate paziti da ne ostavite praznine, kratki spoj dva seta napajanja i blokirate područje povezivanja (da biste odvojili skup izvora napajanja).
Sedmo, nivo obrade nije jasno definisan
1. Jednostrana ploča dizajnirana je na TOP sloju. Ako prednji i stražnji dio nisu navedeni, možda neće biti lako lemiti ploču s instaliranim komponentama.
2. Na primjer, četveroslojna ploča je dizajnirana sa četiri sloja dna TOP mid1 i mid2, ali se ne postavlja ovim redoslijedom tokom obrade, što zahtijeva objašnjenje.
Osmi. U dizajnu ima previše blokova za punjenje ili su blokovi za punjenje ispunjeni vrlo tankim linijama
1. Gerber podaci su izgubljeni, a gerber podaci su nepotpuni.
2. Budući da se blokovi za punjenje iscrtavaju jedan po jedan linijama pri obradi podataka o crtanju svjetlosti, količina generiranih podataka o crtanju svjetlosti je prilično velika, što povećava poteškoće u obradi podataka.
Deveto, grafički dizajn pločica nije ujednačen
U procesu šaranja, sloj oplate nije jednoličan, što utječe na kvalitetu.
10. Razmak između mreža velikih površina je premalen
Rubovi između istih linija koje čine veliku površinu linija mreže su premali (manji od 0,3 mm). U procesu proizvodnje štampane ploče, proces prenosa slike će lako proizvesti mnogo slomljenih filmova pričvršćenih na ploču nakon što se slika razvije, uzrokujući lom linije.
11, udaljenost između bakrene folije velike površine i vanjskog okvira je preblizu
Razmak između bakrene folije velike površine i vanjskog okvira trebao bi biti najmanje 0,2 mm, jer pri glodanju oblika, ako je glodan do bakrene folije, lako se može uzrokovati iskrivljenje bakrene folije i lemljenje odolijevati padu uzrokovane njime.
12. Dizajn okvirnog okvira nije jasan
Neki su kupci dizajnirali linije kontura u Keep sloju, Sloju ploče, Odozgo preko sloja itd., A ove se konturne linije ne preklapaju, što otežava proizvođačima PCB -a da odrede koja linija konture će prevladati.
13. Podloga za površinsko montiranje uređaja je prekratka
Ovo je za testiranje kontinuiteta. Za uređaje za površinsko montiranje koji su previše gusti, razmak između dva pina je prilično mali, a jastučići su također prilično tanki. Za ugradnju ispitnih igala moraju se pomaknuti gore -dolje (lijevo i desno), poput jastučića. Dizajn je prekratak, iako ne utječe na instalaciju uređaja, ali će ispitni pin biti raspoređen.
14, oblikovana rupa je prekratka
Dužina/širina rupe posebnog oblika treba biti ≥2: 1, a širina> 1,0 mm. U suprotnom, bušilica će lako prekinuti bušenje prilikom obrade rupe posebnog oblika, što će uzrokovati poteškoće u obradi i povećati troškove.