Izgledi za globalnu industriju PCB-a 2019. godine

U 2017. godini ukupna izlazna vrijednost PCB-a bila je 58.843 milijuna USD, a izlazna vrijednost komunikacijskog polja bila je 27.5%. Za učesnike na tržištu postoje kompanije iz Tajvana kao što su Dingding, Xinxing, Huatong i Jianding; i PCB proizvođači sa jakom konkurentnošću u oblasti komunikacija. Tu su Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina i slično. Trenutno, globalni proizvođači IC nosača uglavnom su koncentrirani u Japanu, Južnoj Koreji i Tajvanu, a većina njih ima proizvodne baze u Kini. U 2019, globalna industrija PCB-a nastavlja rasti, tržišne mogućnosti i izazovi koegzistiraju sa globalnim procjenama proizvodnje PCB-a za 2015-2019; izvor: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT i druge aplikacije će voziti visoke frekvencije, velike brzine PCB potražnje 5G konstrukcija će voziti PCB industriju Rast, PCB ploča kao "majka elektronskih proizvoda", nizvodne aplikacije pokrivaju komunikacije, mobilne telefone , kompjuteri, automobili i drugi elektronski proizvodi, razvoj tehnologije 5G ima pozitivan uticaj na povećanje PCB-a, terminala i baznih stanica, plus jedinice terminali, baze Rast površine PCB-a koju koristi Tajvan doveo je do povećanja ukupne industrijske potražnje za PCB. Trenutno, u razvoju PCB tehnologije, uz masovnu proizvodnju nove tehnologije fine linije, veliki proizvođači su razvili high-end Micro-LEDPCB proces i high-speed high-speed HDI tehnologiju proizvoda, te u oblasti Nosač ploča, oni su uložili u visokofrekventnu internet aplikaciju paket nosilac odbora. Tehnologija paketnih ploča za ultra-fine linije i tehnologija paketa za tankoslojnu, linijsku ultra-finu liniju Coreless, radi ubrzavanja razvoja srodnih proizvoda i tehnologije paketnog nosača za ulazne komponente kao odgovor na razvoj 5G, IoT i AI. Promatrajući ukupni trend razvoja industrije, globalna industrija PCB-a kreće se prema visokoj gustoći, visokoj preciznosti i visokoj pouzdanosti, kontinuirano smanjujući troškove, poboljšavajući performanse, smanjujući količinu, malu težinu, povećavajući produktivnost i smanjujući utjecaj na okoliš prilagođavajući se daljnjoj elektronskoj terminalnoj opremi. Industrijski razvoj, među kojima HDI (HighDensity Interconnect), FPC (fleksibilni štampani krug), rigid-flex board i IC nosač ploča će postati fokus budućeg razvoja.