Slijepi / zakopani putem fleksibilnog tiskanog krugaJe li visoke gustoće interkonektne fleksibilne pločice koja koristi slijepe i sahranjenu tehnologiju rupa, dizajniran posebno za elektroničke uređaje sa ograničenim prostorom i potrebom za prijenosom signala visokog frekvencije. Njegove osnovne karakteristike i tehničke specifikacije su sljedeće:
1, Core Strukturne karakteristike
Slepa rupa: Povezuje samo površinski sloj (gornji / donji sloj) uz susjedne unutrašnje slojeve, s preciznom kontrolom dubine od 0,2-0,5 mm i minimalnom otvoru od 0,1 mm, izbjegavajući prodor kroz cijelu ploču za spremanje prostora za ožičenje.
Sahranjena rupa: Potpuno skriveno između unutarnjih slojeva, postižući međusobnu povezanost između susjednih unutarnjih slojeva, sa rasponom veličine pora za 0,08-0,2 mm, oslobađanjem površine za izgled komponenata.
2, Ključni tehnički parametri
Minimalni otvor blende: slijepa rupa 0,1 mm, zakopana rupa 0.15mm.
Širina / razmak linije: minimalno 30 μ m / 30 μ m, podržava prelazni prijenos preciznosti.
Slojevi: podržava fleksibilno slaganje 1-12 slojeva, pogodnih za složeni dizajn kruga.
Visoka frekvencijaPerformanse: gubitak signala<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Materijal: poliimid (PI) ili tečni kristalni polimer (LCP), opseg temperature otpornosti na temperaturu -200 stepeni ~ 300 stepen, dielektrična konstanta DK manja ili jednaka 3.0.
3, proces proizvodnje jezgra
Lasersko bušenje: UV laser (talasna dužina 355nm) precizno kontrolira dubinu s greškom<5 μ m.
Energetski parametri:FR-4Podloga zahtijeva 10W impuls / 500ns puls, PI supstrat zahtijeva 15W impuls / 300ns.
Elektroplata za punjenje rupa: Impulsna tehnologija, postepeno povećavajući trenutnu gustinu od 1A / DM ² do 3A / DM ² kako bi se osiguralo da nema praznina u bakrenoj punjenju unutar rupe.
Poravnanje slaganja: Pogreška poravnanja međuladije<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, scenariji aplikacija i prednosti
Potrošačka elektronika: TWS futrola za punjenje slušalica: postizanje 0,3 mm ultra tanki PCB dizajn.
Smart Watch: 1-3 narudžba slijepo slaganje rupa podržava fleksibilne krugove.
5G Komunikacija: Sahranjena slijepa rupa sa 8 sloja rješava raspršivanje topline i prigušivanje signala milimetarskih valnih antenskih modula, sa stopom prinosa na 99,3%.
Industrijska oprema: Servo pogon: Sahranjena izolacija rupa visokog napona i signalnog sloja za smanjenje smetnji.
5, Dizajnerski izazovi i kontramjere
Integritet signala: Optimizirano ožičenje putem 3D elektromagnetske simulacije za smanjenje 75% ostataka efekata.
Termičko upravljanje: Smanjite broj rupa za smanjenje termičke smetnje i poboljšanje strukturne čvrstoće.
Fleksibilan PCB
Fleksibilan tiskani krug
Flex PCB
Fleksibilna ploča
Flex PCBS
pločica za štampač
FLEX PCB Izrada
Fleksibilni proizvođač PCB-a
pcbway flex pcb
Flex PCB ploča
Flex ispisani krug
Proizvođači fleksibilnih krugova
flexpcb