S brzim razvojem polja kao što su 5G komunikacija, satelitska komunikacija i radarski sistemi, potražnja zavisoka-frekvencijaboards pokazuje eksplozivan rast. Visokofrekventne ploče imaju karakteristike kao što su niska dielektrična konstanta (Dk), nizak faktor gubitka (Df), stabilne električne performanse i precizna kontrola veličine, koje su ključne za efikasan prijenos i obradu visoko{1}}signala visoke frekvencije.
1, Tehničke tačke proizvodnje visokofrekventnih ploča
(1) Izbor materijala
Performanse visoko{0}}ploča u velikoj mjeri zavise od odabranih materijala. Materijali supstrata sa niskim Dk i niskim Df su ključni, obično uključujući politetrafluoroetilen (PTFE) i njegove modificirane materijale, Rogersove ploče, itd. Ovi materijali mogu efikasno smanjiti kašnjenje i slabljenje signala tokom prijenosa, osiguravajući integritet visoko-signala visoke frekvencije. Osim toga, ne može se zanemariti vrsta bakarne folije koja se koristi u laminatima obloženim bakrom-, kao što je elektrolitička bakarna folija niske hrapavosti ili valjana bakarna folija, što može pomoći u smanjenju gubitaka u prijenosu signala i poboljšanju kvaliteta signala.
(2) Kontrola impedanse
Precizna kontrola impedanse je jedan od osnovnih elemenata za osiguranje normalnog prijenosa signala u visoko{0}}koluovima.Proizvođači štampanih pločapotrebno je precizno izračunati i kontrolirati karakterističnu impedanciju prijenosnih vodova na osnovu karakteristika visoko-signala visoke frekvencije i zahtjeva dizajna kola. Ovo uključuje fina podešavanja parametara kao što su širina linija, razmak između linija, debljina dielektrika i debljina bakrene folije u krugu. Korištenjem naprednog softvera za izračunavanje impedanse i visoko{3}}precizne proizvodne opreme, osigurava se da se devijacija impedanse kontrolira u vrlo malom rasponu, obično unutar ± 5%, kako bi se ispunili zahtjevi za podudarnost visoko-prijenosa signala visoke frekvencije, smanjila refleksija i izobličenje signala.
(3) Dizajn integriteta signala
Da bi se osigurao integritet visoko-signala, potrebno je u potpunosti razmotriti faktore kao što su usmjeravanje signala, struktura slaganja i uzemljenje tokom faze dizajna štampane ploče. Razumno planirajte raspored slojeva i slojeva signala, usvojite više-slojnu strukturu ploče, osigurajte da slojevi mogu obezbijediti stabilnu referentnu ravan za signale i smanjiti preslušavanje i vanjske smetnje između signala. Istovremeno, za velike{4}}brzine i visokofrekventne-signale, put prijenosa treba skratiti što je više moguće, izbjegavajući ožičenje pod oštrim uglom i pretjerano dugačko paralelno ožičenje, smanjujući refleksiju i zračenje signala, te osiguravajući kvalitet i stabilnost signala.
2, tok procesa proizvodnje visokofrekventnih ploča
(1) Izrada inženjerske dokumentacije
Prvo, na osnovu zahtjeva za dizajnom šematskih i štampanih ploča koje daje kupac, profesionalni CAD softver se koristi za raspored štampanih ploča i dizajn ožičenja, generišući inženjerske datoteke kao što su Gerber datoteke i datoteke za bušenje. U ovom procesu, potrebno je striktno pratiti specifikacije dizajna i zahtjeve za kontrolu impedancije visokofrekventne ploče, precizno postaviti različite parametre kola i provesti dovoljnu analizu simulacije integriteta signala kako bi se osigurala izvodljivost i pouzdanost projektne šeme.
(2) Grafička produkcija unutrašnjeg sloja
Uvezite inženjerske fajlove u opremu za proizvodnju grafike unutrašnjeg sloja i prenesite dizajniranu grafiku kola unutrašnjeg sloja na bakrenu-ploču kroz izlaganje, razvoj i druge procese. Tokom procesa ekspozicije, važno je osigurati ujednačenost i tačnost energije ekspozicije kako bi se osigurala jasnoća i preciznost sheme kruga. Nakon razvoja, kolo je urezano kako bi se uklonio višak bakrene folije i formirao uzorak kruga unutarnjeg sloja. Ovaj korak zahtijeva preciznu kontrolu koncentracije, temperature i vremena nagrizanja otopine za jetkanje kako bi se izbjeglo prekomjerno ili nedovoljno jetkanje, osiguralo da širina linija i razmak unutarnjeg sloja kruga ispunjavaju zahtjeve dizajna i osiguralo da je kvalitet površine kruga glatki i bez oštećenja.
(3) Proces laminiranja
Složite prethodno napravljenu ploču unutrašnjeg sloja sa poluočvrsnutim limom i vanjskom bakarnom folijom prema unaprijed određenoj strukturi slaganja, a zatim ih pritisnite zajedno kroz proces laminiranja na visokim{0}}temperaturama i visokim-pritiskom kako biste formirali višeslojnu strukturu -ploče. Kontrola temperature, pritiska i vremena je ključna u procesu laminiranja, jer ovi parametri direktno utiču na silu vezivanja između slojeva, ujednačenost debljine dielektričnog sloja i ravnost ploče. Prekomjerna temperatura ili pritisak može uzrokovati odstupanje debljine srednjeg sloja, mjehuriće ili raslojavanje između slojeva, dok pretjerano niski parametri mogu dovesti do slabog međuslojnog spajanja, što utiče na ukupne performanse i pouzdanost ploče.
(4) Vanjska grafička produkcija
Slično proizvodnji grafike unutrašnjeg sloja, proizvodnja grafike vanjskog sloja također uključuje prijenos grafike kola vanjskog sloja na površinu ploče kroz procese kao što su ekspozicija, razvoj i graviranje. Tokom ovog procesa, posebnu pažnju treba obratiti na preciznost poravnanja sa grafikom unutrašnjeg sloja kako bi se osigurale precizne veze između slojeva kola. Istovremeno, kako bi se zadovoljili zahtjevi električnih performansi visoko-ploče, površinska obrada vanjskog kola je također stroža, kao što je korištenje procesa površinske obrade kao što je hemijsko niklovanje i taloženje srebra radi poboljšanja provodljivosti, otpornosti na koroziju i lemljenja kola, osiguravajući kvalitet prijenosa signala visoke-frekvencije.
(5) Bušenje i metalizacija rupa
U skladu sa zahtjevima inženjerske dokumentacije, koristite CNC opremu za bušenje za bušenje rupa, slijepih rupa i ukopanih rupa različitih prečnika na višeslojnim pločama. Tokom procesa bušenja potrebno je osigurati tačnost položaja i tačnost otvora rupe, te izbjegavati probleme kao što su odstupanje, poroznost ili prekomjerno odstupanje otvora. Nakon što je bušenje završeno, zid rupe treba biti metaliziran, a jednolični sloj bakra se nanosi na zid rupe kroz procese kao što je hemijsko bakreno prevlačenje kako bi se postigle električne veze između slojeva kola. Kvalitet metalizacije rupa direktno utiče na provodljivost i pouzdanost visokofrekventnih ploča, tako da je potrebno strogo kontrolisati procesne parametre hemijskog bakrovanja kako bi se osiguralo da debljina, ujednačenost i prionjivost sloja bakra na zidu rupe zadovoljavaju zahtjeve.
(6) Površinska obrada i oblikovanje
Nakon završenog bušenja i metalizacije rupa, visoko-ploča se podvrgava završnoj površinskoj obradi, kao što je hemijsko niklovanje, taloženje srebra, prskanje lima i drugi ranije spomenuti procesi. Odgovarajuća metoda površinske obrade odabire se prema specifičnim potrebama kupca kako bi se zadovoljili zahtjevi za zavarivanje, kontakt i zaštitu visokofrekventne ploče u različitim scenarijima primjene. Zatim se velika ploča seče na potrebne male dimenzije ploče pomoću CNC gong mašina, V-mašina za sečenje i druge opreme, te se vrši neophodna obrada oblika i obrada ivica kako bi se osiguralo da tačnost dimenzija i kvalitet izgleda visokofrekventne ploče ispunjava standardne zahtjeve. Time je kompletna -proizvodnja visokofrekventnih ploča završena.