Kao jedna od ključnih komponenti elektronskih proizvoda, performanse odvođenja toplote PCB-a su ključne za stabilan rad elektronskih proizvoda. U procesu proizvodnje PCB-a, pozlaćenjei kalajisanje su uobičajene metode površinske obrade.
Prvo, hajde da pogledamo PCB belu ploču.Tin platingje proces prekrivanja površine ploče limenim materijalom kako bi se spriječila korozija, poboljšale performanse lemljenja i poboljšala kvaliteta signala. Iz perspektive odvođenja toplote, limeni materijali imaju slabu toplotnu provodljivost, tako da su performanse odvođenja toplote PCB bele ploče relativno slabe. Međutim, za neke elektronske proizvode sa niskim zahtjevima za rasipanje topline, performanse disipacije topline PCB lima već su dovoljne.
U poređenju sa njim, PCB pozlaćene ploče imaju više prednosti u pogledu performansi odvođenja toplote. Prvo, zlatni materijali imaju dobru toplotnu provodljivost i mogu brzo preneti toplotu u okolinu. Drugo, zlatni sloj PCB pozlaćene ploče ima dobru električnu provodljivost, što može poboljšati efikasnost prijenosa kruga i smanjiti stvaranje topline. Osim toga, zlatni materijali također imaju visoku kemijsku stabilnost i snažan antioksidativni kapacitet.
Ukratko, postoje određene razlike u performansama disipacije topline između PCB kalajisane i PCB pozlaćene ploče. Ako su pri dizajniranju elektroničkih proizvoda potrebni visoki zahtjevi za rasipanje topline, ili ako se proizvod nalazi na visokoj temperaturi okoline, preporučuje se odabir PCB pozlaćenih ploča. Za neke proizvode sa niskim zahtjevima za rasipanje topline, PCB limene ploče je ekonomičniji i praktičniji izbor.
U praktičnim primjenama, proizvođači mogu odabrati odgovarajuću metodu površinske obrade PCB-a prema vlastitim potrebama. I PCB limena ploča i PCB pozlaćena ploča imaju svoje prednosti i primjenjive scenarije. Stoga je u procesu donošenja odluka potrebno sveobuhvatno razmotriti faktore kao što su zahtjevi za proizvodom, faktori troškova i očekivani učinak.