PCBVišeslojna pločaje nezamjenjiva osnovna komponenta . postiže minijaturizaciju, visoke performanse i visoku efikasnost elektroničkih proizvoda kroz dizajn kruga visokog gustoće i više nivoa .
Osnovni pojmovi i definicije
Multilayer tiskana ploča (MLB) je štampana tabla izrađena naizmjenično vezivanjem i laminiranjem tri ili više slojeva provodljivih uzoraka i izolacijskog materijala, ali postiže električnu izolaciju između slojeva, uključujući signalne slojeve, unutarnje slojeve snage (održavanje unutarnjeg sloja), prizemne slojeve, itd. . Razuman raspored ovih slojeva je koristan za poboljšanje integriteta signala i elektromagnetske kompatibilnosti kruga .
Prednosti multislojnog PCB-a
Visoko iskorištenje prostora značajno je prednost višeslojnog PCB-a . u ograničenom fizičkom prostoru, posebno pogodno za minijaturizirane i visokoslojne elektroničke proizvode i poboljšavaju kvalitetu prijenosa signala kroz pažljivo dizajnirano ožičenje i dodavanje prizemlja / slojeva za uzemljenje. u ima dobru performanse disipacije topline i upravlja raspodjelom topline na ploči na ploči kroz specijalizirane toplinske slojeve ili staze, osiguravajući stabilan rad elektroničkih komponenti .
Područje aplikacije
Zbog svoje fleksibilnosti dizajna i vrhunske električne performanse, višeslojni PCB se široko koriste u više visokog polja. na primjer, polja kao što su5G komunikacija, računanje visokog učinka i automobilska elektronika imaju stroge zahtjeve zaVelika frekvencija i brzaPrijenos . U tim se aplikacijama dužni više usmjeravanja slojeva za postizanje složenih krugova, a istovremeno razmatra integritet signala i pitanja elektromagnetske kompatibilnosti.
Dizajnerski bodovi
Ključ za višeslojni PCB dizajn leži kako prvo optimizirati priključke unutarnjeg slojeva ., odrediti oblik, veličinu i broj slojeva ploče kako bi se omogućilo jednostavne pravokutne oblike kako bi se poboljšala efikasnost proizvodnje . .. Neredni aranžmani koji mogu utjecati na poslovanje estetika i održavanja . u pogledu usmjeravanja žica, više vanjskih slojeva ožičenja, a ujednačeno raspodjelo bakrene folije na velikoj površini pomaže za precizno izračunavanje potreba za bušenje i kvalitete zavarivanja i zavarivanja .
Proces proizvodnje
Proizvodnja višeslojnih PCB-a uključuje složen protok procesa, koji se sastoji od otprilike 200 koraka od podnošenja podataka o proizvodnji informacija na pripremu materijala, laminiranje unutrašnjeg sloja, bušenje, bakrene obloge i više.
Komunikacijske antene 5g
Komunikacijska antena 5G Cell TILE antena
4G interfon
Interfon zvučnika
Multi funkcionalni zvučnik
interfon zvučnik
4G GSM interfon
Dasn 2way Active zvučnici modul