Veličina i udaljenost žljebova za PCB su važna razmatranja u dizajnu PCB-a. Ovaj članak će predstaviti odgovarajuću veličinu iskopa, udaljenost iskopa i tehnike usmjeravanja, kao i mjere opreza.
1, Odabir veličine rova
Odabir veličine utora za iskop treba sveobuhvatno uzeti u obzir sljedeće faktore:
1.1 Debljina PCB ploče
Debljina PCB ploče direktno utiče na izbor veličine žleba. Općenito, širina iskopa bi trebala biti veća od polovine debljine ploče kako bi se osigurala čvrstoća i stabilnost iskopa. Ako je žljeb pretanak ili preplitak, može uzrokovati lako lomljenje, što nije pogodno za sastavljanje i korištenje PCB-a.
1.2 Trenutna opterećenja
Veličina iskopa također treba uzeti u obzir veličinu trenutnog opterećenja. Veća strujna opterećenja zahtijevaju šire žljebove kako bi se osigurala stabilnost i sigurnost kola. Općenito se preporučuje da se veličina kanala odredi na osnovu trenutnog opterećenja i zahtjeva za visokofrekventnim signalom kako bi se osigurao normalan rad PCB-a.
1.3 Eksterno okruženje
Ako će se PCB ploča koristiti u vlažnim ili teškim okruženjima, veličinu žljeba treba povećati kako bi se povećala otpornost na vlagu i vibracije PCB ploče. Prilikom projektovanja treba u potpunosti uzeti u obzir uticaj spoljašnjeg okruženja na iskop žlebova kako bi se osigurala pouzdanost i stabilnost PCB ploče.
2, Uređenje udaljenosti iskopa rova i trasiranje
Raspored rastojanja rova i glodanja može smanjiti uticaj glodanja na iskop rova, čime se poboljšava pouzdanost i stabilnost PCB-a. Evo nekoliko savjeta i mjera opreza za udaljenost između iskopa i usmjeravanja:
2.1 Izbjegavajte provođenje kroz rovove za iskopavanje
U projektiranju treba uložiti napore da se izbjegne ukrštanje rovova sa ožičenjem. U području iskopa treba ostaviti dovoljan razmak kako bi se omogućilo ožičenje da se odmakne od iskopa. Ovo može izbjeći smetnje i elektromagnetno zračenje uzrokovano kontaktom između ožičenja i iskopa.
2.2 Udaljenost između ožičenja i iskopa rova treba održavati u određenom intervalu
Kako bi se smanjio utjecaj iskopa na trasiranje, potrebno je održavati određenu udaljenost za trasiranje, koja se obično preporučuje da bude dvostruka širina iskopa. Ovo može osigurati da iskop rova neće imati previše utjecaja na ožičenje i održati stabilnost i pouzdanost strujnog kruga.
2.3 Kontrola dubine iskopa
Dubina iskopa je takođe jedan od faktora koji utiču na raspored trase. Ako je iskop previše dubok, to može dovesti do pretjeranog usmjeravanja, povećanog kašnjenja u prijenosu i gubitka signala. Stoga, u projektu, dubina iskopa treba biti razumno kontrolirana kako bi se osigurala dužina ožičenja i integritet signala.
Sažetak: Razuman raspored veličine žljebova i udaljenosti usmjeravanja je važan faktor koji se uzima u obzir u dizajnu PCB-a. Odabirom odgovarajuće veličine rova i raspoređivanjem udaljenosti glodanja, može se poboljšati pouzdanost, stabilnost i sposobnost zaštite od smetnji PCB-a. U stvarnom dizajnu, sveobuhvatno razmatranje takođe treba da se posveti specifičnim zahtevima i spoljašnjem okruženju kako bi se osigurao normalan rad i performanse PCB ploče.