Pored štampanih kola,bakar premaz je također važan dio PCB ploča. Bakarna obloga se koristi kao osnova za sitotisak, bušenje i lemne jastučiće u procesu proizvodnje PCB-a. U međuvremenu, bakarni sloj takođe može poboljšati sposobnost disipacije toplote i efekat elektromagnetne zaštite PCB ploče.
Gdje je bakarni premaz? PCB ploča presvučena bakrom je obično sloj bakra koji se dodaje na površinu ploče galvanizacijom nakon uklanjanja vanjskog bakrenog sloja mehaničkim ili kemijskim metodama. Ovaj sloj bakra naziva se bakrenim slojem. Bakarni premaz može uravnotežiti električne karakteristike PCB ploča, debljinu kontrolne ploče i povećati pouzdanost lemnih pločica. Budući da različite primjene ploča zahtijevaju različite karakteristike, vrlo je važno kontrolirati razinu bakrene obloge.
U stvari, bakarni premaz na PCB pločama može se postići na više nivoa.
· Vanjski sloj bakrenog premaza: Na površini i dnu PCB ploče nalazi se sloj bakrenog premaza. Oni zahtijevaju pouzdane jastučiće za lemljenje kako bi osigurali zaštitu električnog polja i mehaničku podršku za strujni krug.
·Unutrašnji sloj bakra: Neke PCB ploče imaju višestruke i/ili unutrašnje planarne slojeve, koji su povezani kroz perforacije za povezivanje kola. Svaki unutrašnji sloj zahtijeva sloj bakrenog premaza kako bi se osigurale pouzdane električne veze i povećala mehanička čvrstoća ploče.
· U ravnom bakrenom premazu: Za aplikacije koje zahtijevaju nisku razinu buke i niske smetnje, sloj u ravnini distribuira brzu struju od jednog dijela ploče do drugog, tako da bi trebao postojati ravan u ravnom bakrenom premazu.
Dakle, zašto bakreni premaz na različitim nivoima? To je zato što postoje različiti zahtjevi za performansama u aplikacijama na ploči. Na primjer, neke PCB ploče zahtijevaju nisku razinu buke, tako da je neophodan sloj bakra u ravnini. Za kola velike brzine potrebna je minimalna induktivnost između susjednih unutrašnjih ravnih slojeva, stoga, svaki unutrašnji sloj mora biti premazan bakrom.