PCB pločaje potporno tijelo elektroničkih komponenti i povezuje različite elektronske komponente preko žičanih kola. U polju elektronskih uređaja, PCB ploče igraju ključnu ulogu. Proizvodnja visokokvalitetnih PCB ploča zahtijeva niz proizvodnih procesa.
1. Dizajn i izgled
Prvi korak u proizvodnji PCB ploča je dizajn i raspored. U softveru za elektronsko projektovanje, pretvorite šeme kola u PCB rasporede i planirajte raspored komponenti, usmeravanje žica i hijerarhiju kola.
2. Proizvodnja imidža ploče
Uvezite izgled PCB ploče u softver za dizajn PCB i kreirajte slike ploče za različite nivoe. Slika ploče je negativ film koji se koristi za izradu PCB-a, uključujući detalje kao što su žice, komponente, jastučići za lemljenje itd.
3. Sirovine za proizvodnju čipsa
Odaberite odgovarajuće materijale podloge kao što su FR-4, metalne podloge itd. na osnovu slike ploče i izrežite ih na potrebnu veličinu. Također pripremite ostale komponente i jastučiće za lemljenje.
4. Prijenos slike
Prenesite sliku ploče na podlogu kroz fotoosjetljivu cink ploču ili suhu filmsku cink ploču. Ovaj korak se može izvesti pomoću mašine za izlaganje UV zračenju, UV fotosenzitivnog ulja ili opreme za suhe filmove.
5. Hemijsko jetkanje
Nakon prenošenja slike na podlogu, nepotrebni dijelovi se uklanjaju kemijskim jetkanjem. Ovaj korak se obično izvodi upotrebom korozivnih sredstava kao što su hlorovodonična kiselina i vodikov peroksid.
6. Čišćenje i tretman protiv korozije
Nakon jetkanja, podlogu je potrebno očistiti i tretirati antikorozivnim mjerama kako bi se uklonila zaostala korozivna sredstva i spriječila korozija. Za čišćenje se može koristiti deionizirana voda, organska otapala, itd., dok se za antikorozivnu obradu mogu koristiti metode kao što je premazivanje zaštitnim slojem.
7. Bušenje i metalizacija
Prema projektnim zahtjevima, rupe se buše na podlozi uz pomoć opreme za bušenje, a na zidove rupa se nanosi bakar korištenjem tehnologije metalizacije kako bi se formirali žičani spojni putevi.
8. Zavarivanje i montaža
Povežite komponente na PCB ploču pomoću tehnologije lemljenja, a zatim ih sastavite u cjelinu. Metoda zavarivanja može se odabrati između ručnog zavarivanja, lemljenja na valovima ili tehnologije površinske montaže.
9. Ispitivanje i inspekcija
Nakon montaže, izvršite testiranje i pregled PCB ploče. Uglavnom provjerite povezanost, kvalitet žice, električne performanse i druge aspekte kako biste osigurali kvalitetu i pouzdanost PCB ploče.
Fabrike za proizvodnju PCB ploča mogu postići debljinu ploče od 15 mil prilikom proizvodnje PCB ploča. Debljina ploče od 15 mil je ekvivalentna 0.381 mm i općenito se koristi u elektronskim uređajima koji zahtijevaju veliku debljinu. Za proizvodnju ploče od 15 mil, potrebno je kontrolisati ujednačenost jetkanja i debljine bakarne folije kako bi se osigurala pouzdanost i stabilnost PCB ploče.