VišeslojniFleksibilne štampane ploče(FPC) postale su temeljne komponente sklopivih pametnih telefona, nosivih uređaja i precizne medicinske opreme zbog njihovih zamišljenih i visokihstektivnosti - gustoće. Dizajn njegove slojevljene strukture izravno je povezan sa integritetom signala, mehaničku pouzdanost i troškove proizvodnje proizvoda, za koji su potrebni inženjeri da pronađu ravnotežu između izbora materijala, fizičke strukture i implementacije procesa.
Odabir supstrata je temelj optimizacije slaganja. Trenutno je poliimid (PI) široko korišten kao supstrat u industriji, a njegova visoka temperatura otpornost i mehanička čvrstoća mogu udovoljiti potrebama većine scenarija. Ali uz povećanjeVisoko - frekvencijai visok - Scenariji brzine, likvidni kristalni polimer (LCP) materijali postepeno zamjenjuju tradicionalne PI podloge u 5G milimetrijskim valnim modulima zbog niskog dielektričnog gubitka do 0,002.
Kontrola debljine medija za međuplejenje direktno utječe na točnost impedancije kruga. Kada se matična arhitektura preklopnog ekrana usvajao je matičnu arhitekturu na 3+2+3, prorjeđivanjem dielektričnog sloja između susjednih signalnih slojeva iz konvencionalnog 25 μ m do 18 μ m, širina diferencijalne linije optimizirana je od 50 μ m do 38 μ m, a gustoća ožičenja za jednu ploču povećana je za 26%. Ali ovaj dizajn zahtijeva uvođenje vise preciznog laserskog bušenja i upotreba koračnog pritiska na postupak za sprečavanje prekidača. U pogledu konfiguracije sloja za uzemljenje, usvajanjem asimetrične zaštitne strukture je pogodnije na visoko - mjenjač frekvencijskog signala od potpuno zatvorenog dizajna. Milimetrični val radarski modul koristi raspored raspoređenog sloja za uzemljenje za smanjenje signalnog crosstalka sa -58db do -65db, uz smanjenje upotrebe bakrene folije za 15%.
Inovativni dizajn preko rupa značajno poboljšava strukturnu pouzdanost. Kombinacija sahranjene rupe i tehnologije diskova omogućava matičnu ploču Smart Watch da postigne 8 - međusobno povezivanje u debljini od 0,2 mm. 35 stepeni nagnutog zida kroz rupu formiran koničnim laserskim procesom bušenja ima život savijanja umor koji ima više od tri puta duže od onog iz vertikalne strukture rupe.