Odabir materijala ima izravan utjecaj na performanse i stabilnost6- Sloj PCB. Odabir odgovarajućih materijala može osigurati pouzdanost, kvalitet prijenosa signala i anti-smetnja sposobnost kružnog odbora.
Materijal podloge:
Uobičajeni materijali za supstrat PCB uključujuFR4, CEM1, CEM3, itd. Među njima, FR4 se široko koristi u proizvodnji od 6- sloj PCB-a zbog odličnih mehaničkih i električnih svojstava. Za neke aplikacije sa posebnim zahtjevima, možda će biti potrebno odabrati veći materijal za performanse, poput visokofrekventnih materijala (PTFE, Rogers, itd.) Da bi se osigurao kvalitet prenošenja signala.
Materijal za bakrenu foliju:
Kvaliteta materijala za bakrene folije za 6- sloj PCB takođe direktno utiče na stabilnost i izdržljivost kruga. Visokokvalitetna bakrena folija može osigurati provodljivost i rasipanje toplotnih ploča pod visokim uvjetima opterećenja, smanjiti otpornost i akumulaciju topline i poboljšati efikasnost rada PCB-a.
Otpornost na toplinu:
Sloj PCB-a 6- mora biti u stanju izdržati radni tlak visokih temperaturnih okruženja, dakle, odabir materijala otpornih na visoke temperature je presudan. Pogotovo u automobilskim elektroničkim i industrijskim upravljačkim sustavima, materijali otporni na visoke temperature mogu osigurati da ploče na krugovima postaju složene na visokim temperaturama bez deformacije ili oštećenja.