Sa kontinuiranim napretkom elektroničke tehnologije i diverzifikacije potrošačkih zahtjeva,Višeslojne ploče sa civarom, kao temeljna komponenta elektronskih proizvoda, prolaze značajne promjene u tržišnim trendovima i opseg aplikacija .
Tržišni trendovi
1. Međusobno povezivanje: sa razvojem elektroničkih uređaja prema minijaturizaciji i visokim performansama, povećava se potražnja za višeslojnim pločicama za pločice, posebno u potrošačkim proizvodima, poput pametnih telefona i nosivih uređaja .
2. Velika brzina i visoke frekvencijeAplikacije: Brzi razvoj 5G komunikacije, podatkovnih centara i drugih polja pokrenuli su potražnju za brzinom i visokofrekventnim PCB pločama, za koje zahtijevaju PCB-ove da imaju niže dielektrične konstante i bolji integritet signala .
3. Ekološki materijali: Jačanje propisa o zaštiti životne sredine potaknulo je proizvođače PCB-a da usvojiju bez halogena i drugih ekološki prihvatljivih materijala kako bi se zadovoljili zahtevi zelene proizvodnje .
Proširenje područja primjene
1. Automobilska elektronika.
2. Medicinska oprema: Visoka precizna oprema za medicinsku sliku, prenosivi dijagnostički instrumenti i druge aplikacije zahtijevaju višeslojne ploče sa PCB-om da imaju veliku pouzdanost i dugi životni vijek .
3. Aerospace industrija, višeslojni PCB ploče koriste se za proizvodnju lakših, jačih i pouzdanijih elektroničkih sistema za prilagođavanje ekstremnim uvjetima okoliša.
Visoka frekvencija PCB
Visoki frekvencijski PCB komunikacijski krugovi
visoka frekvencija