U procesuProizvodnja štampane pločei proizvodnja, rezervirani procesni ivice pogodni su za naknadnu obradu površine SMT-a. Rezervirani procesni ivice mogu pomoći u proizvodnji utikača - u usmjeravanju na brodu i dodavanju vrhova lemljenja na obje ili sve strane ploče PCB-a. Uglavnom za pomoć proizvodnje, može se ukloniti nakon proizvodnje smt.
Rezervirani procesni ivice će konzumirati više PCB ploča, čime se povećava ukupni trošak PCB-a. Obično je oko 3-10 mm rezervirano. Među njima je 5 mm češće širina.
Ostali zahtjevi za dizajn za procesnu ivicu
(1) Četiri ugla procesa zaobljeni su uglovi s polumjerom od 5 mm kako bi se spriječilo zaglavljivanje tokom prijenosa.
(2) Način povezivanja procesne ivice uglavnom usvaja v - rezni proces, a ne priključak za markiranje. Preostala debljina v - reza je jedna - trećina debljine ploče i ne može se izrezati u bakrenu foliju.
(3) Provodna bakrena folija na procesnoj ivici trebala bi biti što širi, a linije manje od 0,4 mm treba ojačati izolacijom i nositi - otporan tretman.
Specifični kriteriji dizajna za procesne ivice
(1) SMT ili mašine umetnuti komponente ne mogu se organizirati u okviru procesne ivice.
(2) Entitet umetnutih komponenti ne može pasti unutar razmaka od 3 mm iznad gornjih i nižih ivica procesa, a ne može pasti unutar razmaka od 2 mm iznad lijeve i desne ivice procesa.
(3) Provedena bakrena folija u okviru procesne ivice trebala bi biti što širi, a redovi manje od 0,4 mm treba ojačati izolacijom i nositi - otporni tretman. Najudaljenija linija ne smije biti manja od 0,8 mm.
(4) Procesni rub može se povezati s PCB-om pomoću rupa za žigove ili u obliku u obliku žiga ili u obliku u obliku slova V - u obliku u obliku u obliku u obliku u obliku u obliku u obliku.
(5) Ne bi trebalo biti jastučića za lemljenje ili kroz rupe na rubu procesa.
(6) Jednostruki odbori sa površinom većom od 80 mm ² zahtijeva da se sam PCB ima par paralelnih ivica procesa, a ne bi trebalo postojati komponentni entiteti koji ulaze u prostor iznad i ispod rubova procesa.